中国工商銀行が200億元の無期限資本債券を発行完了

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โดย 财中社·元記事を読む
要約 · なぜ重要か

中国工商銀行は2026年7月10日、200億元の無期限資本債券(第3期)(ボンドコネクト)の発行を完了した。この債券の当初5年間の表面利率は1.89%で、5年ごとに見直され、5年目以降の各利払日に発行体による条件付き償還権が付与される。調達資金は同社のその他Tier1資本の補充に充当される。

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