Tissium、無縫合神経修復プラットフォーム展開に向け最大6000万ユーロを確保

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要約 · なぜ重要か

Tissiumは、無縫合神経修復プラットフォームの商業展開を支援するため、最大6000万ユーロの資金調達パッケージを確保した。このパッケージには、2025年後半に完了した3000万ユーロのシリーズD2資金調達と、欧州投資銀行からの最大3000万ユーロの融資枠が含まれており、商業、臨床、資金調達のマイルストーンに応じて各1000万ユーロの3回に分けて利用可能となる。この資金により、昨年、末梢神経修復についてFDAのde novo認可を取得したCoaptium Connectプラットフォームの米国での発売を加速し、Eclipsium腹側ヘルニア修復治療の治験を含む臨床活動を支援する。シリーズD2ラウンドにより、Tissiumの累計調達額は2億ユーロに達した。

銘柄への影響 0

カバレッジ外企業 1

Tissium非上場▲ ポジティブ
資本関連度

Tissium secured up to €60M in financing (Series D2 + EIB facility) to support commercial rollout and clinical activities.