MACOM Technology Solutions Holdings IncMACOM introduced a new packaging technology (hot via chip scale) and a product using it, reinforcing its position in high-speed components for AI networking.

MACOM Technology Solutions เปิดตัวเทคโนโลยี Hot Via Chip Scale ซึ่งเป็นกระบวนการแพ็กเกจจิ้งที่สร้างขึ้นบนเทคโนโลยีไดโอด AlGaAs ที่ช่วยขจัดการใช้ลวดเชื่อมแบบดั้งเดิม กระบวนการนี้จะนำสัญญาณ RF และเส้นทางกราวด์ผ่านตัวไดย์ในแนวตั้ง ทำให้การประกอบแบบติดบนพื้นผิวง่ายขึ้น ลดพาราซิติก และเพิ่มความสม่ำเสมอในการผลิตเพื่อประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้จนถึงความถี่คลื่นมิลลิเมตร ผลิตภัณฑ์แรกที่ใช้กระบวนการนี้คือ MASW-011261 ซึ่งเป็นสวิตช์ SP2T แบบบรอดแบนด์ที่ทำงานในช่วง 60 ถึง 110 กิกะเฮิรตซ์ โดยมีการสูญเสียการแทรกทั่วไป 0.9 เดซิเบล การแยกสัญญาณ 30 เดซิเบล และการสวิตชิ่งต่ำกว่า 20 นาโนวินาที การเปิดตัวครั้งนี้ตอกย้ำตำแหน่งของ MACOM ในส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์ความเร็วสูงที่ใช้ในเครือข่ายออปติคัลและโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูล
MACOM Technology Solutions Holdings IncMACOM introduced a new packaging technology (hot via chip scale) and a product using it, reinforcing its position in high-speed components for AI networking.
Hesai Group Sponsored ADR