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立昂微、30億元を投じ半導体シリコンウェハー事業を建設へ
立昂微は8月26日夜、嘉興市南湖区と「事業投資協力枠組み協定」を締結したと発表した。月産20万枚の12インチ低濃度ドープ基板と月産12万枚の12インチシリコンエピタキシャルウェハーを生産する事業への投資を計画しており、総投資額は約30億元、固定資産投資は約29億元。事業が全面稼働した後の年間生産額は13億元を超える見込みで、建設期間は5年。控股子会社である金瑞泓微電子嘉興有限公司の既存工場を活用し、同じく控股子会社の金瑞泓昂芯微電子嘉興有限公司が実施する。同社は、ロジックチップ製造分野の顧客によるエピタキシャルシリコンウェハーへの旺盛な需要を背景としており、低濃度ドープシリコンウェハーはロジックチップ、高耐圧BCDプロセス、PMIC電源管理などの高付加価値分野をすでにカバーし、12インチシリコンエピタキシャルウェハーは利益率が高く、受注も好調だと説明している。現在、金瑞泓昂は「年間生産96万枚の12インチシリコンエピタキシャルウェハー事業」を進めており、新事業が実現すれば、月産20万枚のシリコンエピタキシャルウェハーを生産する完全な能力が形成される。立昂微の2024年度と2025年度の現金及び現金同等物の残高はそれぞれ23億300万元と20億元で、営業キャッシュフローは安定している。また、本事業は設備投資補助や融資利子補給などの政策支援を受けられる見込みで、資金源は自己資金と自己調達が中心となる。今年上半期、立昂微の売上高は20億9000万元で前年同期比25.7％増加し、親会社株主に帰属する純利益は8397万元で黒字転換した。