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杭可科技が2026年半期報告書を発表：売上高は堅調に増加、2つの事業領域で成長余地を拡大
杭可科技は8月26日夜、2026年半期報告書を開示した。報告期間中の売上高は21億5300万元で、前年同期比5.44％増となったが、上場企業の株主に帰属する純利益は1億5400万元で、前年同期比45.28％減となった。会社側は、利益の減少は主に為替差損と株式報酬費用の合計約1億3500万元という一時的・非経常的な要因によるもので、本業の経営基盤は悪化していないと説明した。同時に、半期配当案を開示し、10株当たり現金配当0.67元（税込み）を予定しており、配当総額は約4045万元となる。報告期間末時点で、契約負債は34億400万元に達し、前年末比7.09％増、在庫規模は43億2300万元に拡大し、前年末比28.43％増となり、受注残が潤沢であることを反映している。事業面では、杭可儀器への増資による支配権取得を完了し、51％の株式を保有することで、「リチウム電池後工程スマート装置＋半導体精密検査」の二輪駆動体制を確立し、第二の成長曲線が具体化した。海外生産能力については、韓国・天安拠点が稼働し、生産能力の立ち上げを進めており、「国内5大工場区＋海外の韓国・日本工場」による立体的な生産能力ネットワークを構築している。研究開発費は1億5200万元で、売上高に占める比率は7.06％に上昇し、新規発明特許は22件増加し、累計特許は487件に達した。業界分析では、世界のエネルギー貯蔵需要の拡大と半導体の国産代替の加速により、同社の「2つの事業領域＋グローバル化＋スマート化」戦略の価値が今後も持続的に発揮されるとみられている。