Shanghai Supezet Engineering Technology Corp Ltd

科創板総合ETF鵬華が2％超上昇し、半導体材料セクターが高くなる中、シリコンウェーハが上昇を主導した。複数の業界専門家は、AI計算力の爆発的拡大と先端パッケージング技術の進化が半導体材料の需要急増を促しており、国産代替は「選択肢」から「必須事項」へと転換し、大口径シリコンウェーハ、電子特殊ガス、CMPスラリーなどの中核工程が検証導入から量産供給への重要な転換点を迎えていると指摘する。広発証券は、華為技術が提唱する「韜定律v2」がポスト・ムーア時代の性能向上経路を再構築しており、LogicFoldingや3D Foldingなどの技術によりEUVリソグラフィに依存せずにエネルギー効率と密度の両方を向上させるとし、このパラダイムシフトが先端パッケージング、ハイブリッドボンディング、TSV、システムレベル相互接続の戦略的価値を大幅に高めるとの見方を示した。2026年7月9日10時32分時点で、上海科創板総合指数は2.34％高と力強く上昇し、構成銘柄では上海合晶が19.99％高、有研硅が17.56％高、沐曦股份が13.09％高となった。科創板総合ETF鵬華は2.45％高となり、最新価格は1.84元。このETFは上海科創板総合指数に密接に連動し、同指数は上海証券取引所の適格な科創板上場企業の証券で構成され、サンプルの配当を指数リターンに算入している。