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Nexchip Semiconductor Corp. A

Nexchip Semiconductor Corporation engages in the research, development, production, and sale of integrated circuit related products in China and internationally. The company operates a foundry specializing in wafer manufacturing. It offers various integrated circuit categories, including display driver ICs ("DDIC") that enable display control, complementary metal-oxide-semiconductor image sensors (CIS) that enable image sensing; power management ICs (PMIC) that regulate and optimize power usage; and Logic ICs, which support data processing, and microcontroller units (MCU). Additionally, the company offers a technology platform portfolio to support the fabrication of DDIC, CIS and PMIC, with Logic IC and MCU scaling. The company caters to a wide range of applications across consumer electronics, automotive electronics, smart home, industrial control, AI, the IoT and memory. Nexchip Semiconductor Corporation was formerly known as Nexchip Semiconductor (China) Limited and changed its name to Nexchip Semiconductor Corporation in July 2026. The company was incorporated in 2015 and is based in Hefei, China.

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晶合集成、2026年中間期の純利益は2億4500万元で前年同期比26.12%減

晶合集成が2026年中間報告書を発表し、親会社株主に帰属する純利益は2億4500万元となり、前年同期比で26.12%減少した。営業総収入は59億5700万元で前年同期比14.59%増となり、3年連続の増収を達成した。営業活動によるキャッシュ・フローは27億9800万元の純流入で、前年同期比64.10%増加した。最新の資産負債比率は47.05%、粗利益率は21.69%、ROEは1.05%、希薄化後1株当たり利益は0.13元となっている。
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Semiconductors

晶合集成、上半期の親会社帰属純利益は2億4500万元 前年同期比26.1%減

晶合集成は2026年上半期決算を発表し、上半期の親会社株主に帰属する純利益は2億4500万元で、前年同期比26.1%減少した。売上高は59億5700万元で前年同期比14.6%増加、非経常損益を除く親会社帰属純利益は1億3100万元で35.9%減少、営業キャッシュフロー純額は27億9800万元で64.1%増加した。うち第2四半期の親会社帰属純利益は1億9500万元で、前年同期比1.0%減少した。同社は主に12インチウェハーファウンドリ事業を手掛け、150nmから40nmプロセスプラットフォームの量産を実現しており、ディスプレイドライバーIC、OLED、車載ディスプレイドライバーICが新たな成長分野となっている。
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華勤通訊、晶合集成のH株2289万株を追加取得 総株式の1.03%に

晶合集成の株主である華勤通訊香港有限公司は、2026年7月16日から7月24日にかけて、香港証券取引所の集中競争売買を通じて、同社のH株を累計2289万株追加取得した。これは同社の総株式の1.03%に相当する。今回の追加取得後、華勤技術股份有限公司、合肥勤合電子科技有限公司、および華勤通訊香港有限公司が保有する晶合集成の株式は合計で2億4500万株に増加し、合計保有比率は11.03%に上昇した。2026年第1四半期、晶合集成の売上高は29億1200万元、親会社株主に帰属する純利益は5066万元となった。
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688249.CG4

華勤技術の子会社、6577万香港ドルで晶合集成のH株200万株を追加取得

華勤技術の完全子会社である華勤通訊は、香港証券取引所を通じて晶合集成のH株を合計200万株取得した。これは晶合集成の発行済み株式総数の約0.09%に相当し、総額は6577万香港ドル、1株あたり約32.95香港ドルとなる。取得後、華勤技術の晶合集成に対する持ち株比率は約10.91%に上昇した。2026年第1四半期、華勤技術の売上高は407億4600万元、親会社株主に帰属する純利益は10億6100万元となった。
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Semiconductors

晶合集成、H株2.16億株をグローバル販売、純調達額約67.79億香港ドル

晶合集成はH株2.16億株をグローバル販売し、1株当たりの発行価格は32.30香港ドル、手取概算額は約67.79億香港ドルとなる。同社は7月10日に公告を発表し、今回の発行詳細を開示した。2026年第1四半期、晶合集成の収入は29.12億元、親会社株主に帰属する純利益は5066万元であった。
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Semiconductors

Nexchip Semiconductor、香港上場で最大69.8億香港ドル調達へ

中国のNexchip Semiconductorは、香港での株式売却により最大69.8億香港ドル、約8億9,026万米ドルを調達する見通しだ。同半導体企業は2億1,620万株を1株当たり最高32.30香港ドルで提供し、H株の取引は7月10日に開始される予定。Nexchipは調達資金の約53.6%を22ナノメートル技術プラットフォームの研究開発と最適化に、一部をAI技術に基づく生産イニシアチブに充てる計画。しかし同社は、新たな生産施設からの減価償却費見込みが主因で、2026年の純利益が前年比で減少すると見込んでいる。コーナーストーン投資家には、中国の自動車メーカーChery Automobileの傘下企業が含まれる。
Reuters·58d続きを読む ▾