Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC is expanding its CoWoS advanced packaging capacity to meet rising demand for silicon interposer-based AI accelerators and HBM integration.
SNSインサイダーによると、世界のシリコンインターポーザー市場は、2025年の40億ドルから2035年には140億4000万ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は13.38%と予測されている。2025年には2.5Dシリコンインターポーザーセグメントが約58%と最大の収益シェアを占め、AIアクセラレーター、GPU、高帯域幅メモリ用途での広範な採用が牽引した。地域別では、北米が2025年に約49%の収益シェアで市場をリードし、大手半導体メーカーやハイパースケールクラウドプロバイダーが支えた。一方、アジア太平洋地域は、中国、台湾、韓国、日本でのファウンドリ投資拡大とAIインフラ展開により、最も高い成長率が見込まれている。最近の動向として、TSMCはCoWoS先端パッケージング能力を拡大し、インテルはEMIBや異種統合技術を強化して、シリコンインターポーザーベースのAIアクセラレーターとHBM統合の高まる需要に対応している。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC is expanding its CoWoS advanced packaging capacity to meet rising demand for silicon interposer-based AI accelerators and HBM integration.
Intel CorporationIntel is strengthening its EMIB and heterogeneous integration technologies to meet rising demand for silicon interposer-based AI accelerators.
Advanced Micro Devices IncGrowing silicon interposer market driven by AI accelerators and GPUs benefits AMD as a key user of these technologies.
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