← Back

DOWA HOLDINGS CO., LTD.

Dowa Holdings Co., Ltd. engages in the environmental management and recycling, nonferrous metals, electronic materials, metal processing, and heat treatment businesses. The company offers Incineration of industrial waste; landfilling of waste; melting and recycling of incinerated ash; surveys and remediation of soil; environmental consulting; recycling of metal and discarded household appliances; and treatment of automotive shredder dust services. It also provides gold, silver, copper, lead, tin, antimony, nickel sulfate, zinc, zinc alloys, indium, and sulfuric acid metals; recycling of platinum-group metals; and resource and raw material procurement services. In addition, the company offers high-purity materials, gallium arsenide wafers, infrared LEDs, and ultraviolet LEDs; electronic materials, including silver, copper, and conductive atomized powder; advanced fine materials, such as magnetic, carrier, ferrite, and compound oxide powder; and copper alloy strips, nickel alloy strips, reflow tin-plated strips, forged brass, as well as products. Further, it provides precious metal electroplating services; design, manufacture, marketing and maintenance of heat treatment facilities; and heat and surface treatment services. The company was formerly known as Dowa Mining Co., Ltd. and changed its name to Dowa Holdings Co., Ltd. in October 2006. Dowa Holdings Co., Ltd. was founded in 1884 and is headquartered in Tokyo, Japan.

Price · split & dividend adjusted
News & notes moving 5714.JP
Critical Materials & Supply Chain

ตลาดผงโลหะบัดกรีอัลลอยด์สำหรับเซมิคอนดักเตอร์จะแตะ 1.2 พันล้านดอลลาร์ภายในปี 2030

ตลาดผงโลหะบัดกรีอัลลอยด์สำหรับเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกคาดว่าจะเติบโตจาก 910 ล้านดอลลาร์ในปี 2026 เป็น 1.2 พันล้านดอลลาร์ภายในปี 2030 ด้วยอัตราการเติบโตต่อปีแบบทบต้นที่ 7% ตามรายงานใหม่จาก ResearchAndMarkets.com ตลาดขยายตัวจาก 860 ล้านดอลลาร์ในปี 2025 เป็น 910 ล้านดอลลาร์ในปี 2026 เพิ่มขึ้น 6.8% โดยได้แรงหนุนจากการขยายตัวของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ความต้องการอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่เพิ่มขึ้น และความก้าวหน้าในบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ การเติบโตยังได้รับแรงกระตุ้นเพิ่มเติมจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ไฟฟ้า ชิ้นส่วนที่ย่อส่วนลง และการประมวลผลสมรรถนะสูง โดยมีแนวโน้มสำคัญรวมถึงผงบัดกรีไร้สารตะกั่วและผงที่มีขนาดอนุภาคละเอียดสำหรับบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง อเมริกาเหนือเป็นผู้นำตลาดในปี 2025 ในขณะที่เอเชียแปซิฟิกคาดว่าจะเป็นภูมิภาคที่เติบโตเร็วที่สุด ผู้เล่นรายใหญ่ได้แก่ Henkel AG & Co. KGaA, DOWA Holdings Co. Ltd., Tamura Corporation และ Indium Corporation of America ซึ่งเพิ่งเปิดตัว SiPaste C312HF สำหรับการใช้งานระบบในแพ็คเกจ และเข้าซื้อกิจการ SAFI-Tech เพื่อเสริมเทคโนโลยีการเผาผนึกด้วยเงินนาโน
GlobeNewswire·44dอ่านต่อ ▾