Qualcomm IncorporatedRaised data center revenue outlook and secured multiple customers for custom AI solutions.
Qualcomm ได้ปรับเพิ่มแนวโน้มรายได้จากศูนย์ข้อมูล ส่งสัญญาณถึงบทบาทที่เพิ่มขึ้นในกระแสการเติบโตของโครงสร้างพื้นฐาน AI บริษัทกำลังจัดการกับความท้าทายสำคัญของอุตสาหกรรม เช่น แบนด์วิดท์หน่วยความจำและประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ด้วยเทคโนโลยีการซ้อนแบบใหม่ที่เรียกว่า HBC ซึ่งวางหน่วยประมวลผลไว้ใต้หน่วยความจำโดยตรง และอาจมีต้นทุนต่ำกว่าและประสิทธิภาพสูงกว่าเมื่อเทียบกับวิธีการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงอย่าง CoWoS ของ TSMC Qualcomm ได้ลูกค้ารายใหญ่อย่างน้อยสองรายที่มีการเปิดเผยชื่อ และอีกสองรายที่ไม่เปิดเผยชื่อ สำหรับโซลูชันแบบกำหนดเอง โดยมีข่าวลือชี้ไปที่ Amazon และ ByteDance การเคลื่อนไหวนี้เกิดขึ้นท่ามกลางการถกเถียงอย่างต่อเนื่องว่าความต้องการ AI จะยั่งยืนและได้รับการสนับสนุนทางการเงินได้หรือไม่ แม้ว่าบทสนทนาจะเปลี่ยนจากประโยชน์ปลายน้ำไปสู่ความสามารถในการจ่ายค่าเทคโนโลยี
Qualcomm IncorporatedRaised data center revenue outlook and secured multiple customers for custom AI solutions.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.Qualcomm's new HBC stacking technology may offer lower cost and higher efficiency than TSMC's CoWoS.
Amazon.com Inc