Tamura Corporation

タムラ製作所は27日、2027年3月期通期の連結業績予想を上方修正した。AIデータセンター関連製品の需要が堅調で、産業機器関連の需要回復や電子化学実装関連の販売価格改定も寄与し、売上高・利益とも当初予想を上回る見通し。営業利益は前期比22.9%増の65億円と、過去最高だった2018年3月期の54億円を大幅に更新する見込みで、従来予想は56億円だった。当期利益も52億円（従来予想45億円、前期は13億円の赤字）に修正した。

ResearchAndMarkets.comの新たなレポートによると、世界の半導体合金はんだ粉末市場は、2026年の9億1000万ドルから2030年までに12億ドルに成長すると予測されており、年平均成長率は7%です。市場は2025年の8億6000万ドルから2026年には9億1000万ドルへと6.8%拡大し、半導体製造の拡大、家電需要の高まり、電子パッケージングの進歩が牽引しました。成長はさらに、電気自動車向け電子機器、小型化部品、高性能コンピューティングによって促進されており、主なトレンドとして、鉛フリーはんだ粉末や先進パッケージング向け微粒子粉末が挙げられます。2025年は北米が市場をリードし、アジア太平洋地域が最も急成長する地域と見込まれています。主要企業には、ヘンケル、DOWAホールディングス、タムラ製作所、インディウム・コーポレーション・オブ・アメリカが含まれ、インディウムは最近、システムインパッケージ用途向けにSiPaste C312HFを発表し、ナノ銀焼結技術を強化するためSAFI-Techを買収しました。