Cadence Design Systems IncCadence introduces AuraStack AI Super Agent, a new AI platform for PCB and advanced packaging design, enhancing its product portfolio.
Cadence ได้เปิดตัว AuraStack AI Super Agent ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มเอไอแบบเอเจนต์ตัวแรกของโลกสำหรับการออกแบบแผงวงจรพิมพ์และแพคเกจจิ้งขั้นสูง ทำงานบน Cadence Allegro AI Studio และเร่งความเร็วด้วย NVIDIA Blackwell และ NVIDIA CUDA-X แพลตฟอร์มนี้ประสานงานเอเจนต์เอไอเฉพาะโดเมนในด้านการวางแผน การดำเนินการ และการวิเคราะห์หลายฟิสิกส์ เพื่อให้เวลาในการออกสู่ตลาดเร็วขึ้นถึง 2 เท่า เพิ่มผลิตภาพได้ 15 เท่า และคุณภาพที่ขับเคลื่อนด้วยหลายฟิสิกส์ AuraStack AI Super Agent รวมการวิเคราะห์ทางไฟฟ้า ความร้อน และกลศาสตร์ไว้ในสภาพแวดล้อมแบบวงปิด ทำให้การบรรจบกันของการออกแบบเป็นแบบเรียลไทม์และลดการทำงานซ้ำในช่วงท้าย Cadence กำลังร่วมมือกับ NVIDIA, TSMC, Socionext, FORVIA HELLA และ Schneider Electric เพื่อนำเทคโนโลยีนี้ไปใช้ โดยมีแผนพร้อมใช้งานในปี 2026
Cadence Design Systems IncCadence introduces AuraStack AI Super Agent, a new AI platform for PCB and advanced packaging design, enhancing its product portfolio.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
NVIDIA CorporationNVIDIA's Blackwell and CUDA-X accelerate the AuraStack platform, highlighting NVIDIA's technology adoption in EDA.
Schneider Electric S.E.Schneider Electric is named as a collaborator deploying Cadence's new AI platform, indicating potential productivity gains or partnership benefits.
Hella KGaA Hueck & Co