Silvaco Group, Inc. Common Stock

シルバコ・グループは、半導体製造向けの相互運用可能なデジタルツインワークフローを開発するため、ダッソー・システムズとの提携を発表した。この協業により、シルバコのビクトリー・プロセスによるフィーチャースケールのシミュレーションと、ダッソー・システムズのシムリアによるプラズマおよび構造解析ツールが連携し、エッチングや成膜プロセスのマルチスケール解析や、応力・変形解析への構造データの受け渡しが可能になる。両社は、メーカーが一発合格のプロセス開発を実現し、歩留まり立ち上げを加速し、コストのかかるファブでの実験を削減できるよう支援することを目指す。シルバコのCEO、ウォルデン・C・ラインズは、この提携によりシルバコのプロセスシミュレーションの専門性とシムリアのマルチフィジックスにおけるリーダーシップが組み合わさり、業界全体でのデジタルツイン導入が進むと述べた。

Silvaco GroupとNVIDIAは、NVIDIAの加速コンピューティングとAIを活用し、半導体設計・製造向けの次世代デジタルツインを推進する協業を発表した。Silvacoは、自社の物理ベースモデリングの専門知識と、NVIDIAの加速コンピューティング、CUDA-Xライブラリ、PhysicsNeMo、Omniverseライブラリ、Nemotronオープンモデルを組み合わせ、顧客が高忠実度デジタルツインを構築、訓練、展開できるよう支援する。初期の実証として、SilvacoはNVLinkで接続された32基のNVIDIA GPU上で、32億メッシュノードを持つフォトニックエッジカプラの完全スケール3D FDTDシミュレーションを4時間未満で完了し、測定値とシミュレーション値の差を0.15dB未満に抑えた。この提携は、GPU加速物理シミュレーション、AI駆動サロゲートモデリング、デジタルツインの可視化とコラボレーション、スケールドエンジニアリングワークフローに焦点を当てている。Silvacoは、これらの統合技術により、顧客がシミュレーションサイクルを数週間から数日に短縮し、精度と洞察を向上させ、エンジニアリングとコラボレーションを拡大できると期待している。