ams OSRAM、ECOC 2026でAIスケールアップ向け薄膜VCSELを公開

コヒレントは月曜日、次世代AIデータセンター向けの統合光学プラットフォーム「PhotonLink」の提供開始を発表した。このプラットフォームにより、顧客は単一のパートナーから個別部品と完成した光学アセンブリの両方を入手できるようになる。同社によると、これによりシステム設計の簡素化、認定プロセスの効率化、複数サプライヤーの技術統合に伴う複雑さの軽減が可能になるという。PhotonLinkは、コパッケージド光学、ニアパッケージド光学、および新興のチップ間接続をサポートする。コヒレントの重要なフォトニクス技術のポートフォリオに、精密な組立・検査能力を組み合わせたもので、化合物半導体材料、レーザー、光学部品、特殊ファイバーから最終組立・検査に至るまでの垂直統合を実現している。

半導体メーカーのマーベル・テクノロジーは月曜日、AIデータセンター向けの2ナノメートル光接続技術の実証実験の詳細を明らかにしたことを受け、株価が4%上昇した。同社は、欧州の主要な光通信会議であるECOC 2026でこの技術を発表する予定で、データセンター施設内および施設間の高速リンク向けに設計された複数の構成を実証する。マーベルは、自社の2ナノプロセスを用いたレーン当たり400Gの光PAM4に加え、MACsecセキュリティを備えた800G ZR/ZR+プラガブル・ソリューションを披露する。ポートフォリオには、1.6T ZRとOバンド・コヒーレントライト技術の実証も含まれており、同社によると、これらはAIインフラの増大する帯域幅要件を支えることを目的としている。これらの技術は、9月24日まで開催されるスペインのマラガでのイベントで展示される。

マーベル・テクノロジーは、AIインフラの最大の圧力点の一つである、ますます混雑するネットワークを通じてより多くのデータを流すという課題を緩和することを目的とした、3つの2ナノメートル光技術を公開した。ラインナップは、3.2テラビット接続向けに構築された毎レーン400ギガビット毎秒のPAM4技術から、MACsec暗号化を統合した800ギガビットZR/ZR+プラガブル、データセンター間接続にわたる1.6テラビットコヒーレントリンクまで多岐にわたる。マーベルはまた、ECOCでの38のデモンストレーションの中で、毎秒102.4テラビットのコパッケージド光学プラットフォームも展示している。株価は月曜日に約3.4%上昇して252ドル39セントとなり、これは120ドル72セントのGFバリューを109.07%上回る水準である。同社の直近四半期の売上高は27億3900万ドルで37%増加し、データセンター売上高は46%急増したが、次の試練は顧客の設計採用、生産スケジュール、出荷量、利益率を通じた実行力である。