Halo Microelectronics Co. Ltd. AQ1 revenue up 41.5%, net loss narrowed 71.98%, and subsidiary exceeded performance commitment.
アナログチップメーカーの希荻微は、2026年第1四半期の売上高が前年同期比41.50%増となった。親会社株主に帰属する純損失は前年同期比で71.98%大幅に縮小した。同社は7月15日の投資家向け交流イベントで、車載グレードチップとAI演算向け電源管理製品が急速な出荷拡大期に入っていると発表した。車載事業は低い基準値の上で前年比急成長を遂げており、製品ラインナップは車載グレードDC/DCチップ、LDOレギュレーター、ハイサイド/ローサイドスイッチドライバーチップ、車載カメラ向けPMICなどを網羅し、新たに複数の主要自動車メーカーからの指定プロジェクトを獲得した。AI端末向け高性能電源管理チップは、Thunderbird、Yijing、Quark、Metaなどのブランド端末に採用されており、AI演算向け大電流POLチップでは10~20A製品を国内の信創顧客に出荷済みで、20~50A製品はシステムレベル検証を進めている。新たに連結子会社化した誠芯微の2025年の業績コミットメント達成率は102.81%で、第2四半期から100%連結となり、総合粗利益率を押し上げる効果が見込まれる。同社は同時に2026年の株式報酬制度を発表し、2025年の売上高を基準として、今後5年間の売上高成長率を最低8%から32%とする段階的な業績目標を設定した。
Halo Microelectronics Co. Ltd. AQ1 revenue up 41.5%, net loss narrowed 71.98%, and subsidiary exceeded performance commitment.
Subsidiary Chengxin Micro fulfilled 2025 performance commitment at 102.81% and is now fully consolidated, expected to lift overall gross margin.