MACOM Technology Solutions Holdings IncMTSI
▲ ポジティブ技術関連度
MACOM introduced a new packaging technology (hot via chip scale) and a product using it, reinforcing its position in high-speed components for AI networking.
MACOMテクノロジーソリューションズは、ホットビアチップスケール技術を発表しました。これは、従来のワイヤボンディングを排除した、AlGaAsダイオード技術に基づくパッケージングプロセスです。このプロセスは、RF信号とグランド経路をダイを通して垂直に配線し、表面実装アセンブリを簡素化し、寄生要素を低減し、ミリ波周波数までの信頼性の高い性能を実現するための製造一貫性を向上させます。このプロセスを採用した最初の製品は、60~110GHzで動作する広帯域SP2Tスイッチ「MASW-011261」で、標準挿入損失0.9dB、アイソレーション30dB、スイッチング速度20ナノ秒未満を実現しています。今回の発表は、光ネットワーキングやデータセンターインフラで使用される高速半導体部品におけるMACOMの地位を強化するものです。
MACOM Technology Solutions Holdings IncMACOM introduced a new packaging technology (hot via chip scale) and a product using it, reinforcing its position in high-speed components for AI networking.