SK Hynix IncSK Hynix breaks ground on $4B HBM plant, expanding capacity and securing future supply.
SK Hynixは木曜日、インディアナ州ウェストラファイエットに約40億ドルを投じた高帯域幅メモリ(HBM)のパッケージングおよび研究施設の着工式を行い、米国初の先端HBMパッケージング拠点となった。133.5エーカーのキャンパスは、CHIPS法に基づく最大4億5800万ドルの助成金と最大5億ドルの融資を受ける予定で、2028年下半期に操業開始が見込まれ、約7000人の直接・間接雇用を支える見通し。HBMはNvidiaを搭載したAIシステムの重要な部品であり、SK Hynixは持続的な需要を見込んでいる。特にNvidiaが発表した第2四半期の売上高は962億ドルで前年比106%増、データセンター部門の売上高は117%増の890億ドルに達した。このプロジェクトはAI投資の次の段階に向けた生産能力を確保することを目的としているが、長期にわたるタイムラインは、AI投資の減速やサムスン、マイクロンとの競争激化といったリスクをもたらす。
SK Hynix IncSK Hynix breaks ground on $4B HBM plant, expanding capacity and securing future supply.
Micron Technology IncSK Hynix's new US HBM plant increases competition for Micron in the HBM market.
Samsung Electronics Co LtdSK Hynix's new plant intensifies competition for Samsung in the HBM market.
NVIDIA CorporationSK Hynix's HBM plant supports Nvidia's AI systems, and Nvidia's strong revenue growth indicates sustained demand.