LB Semicon Inc

LB Semicon Inc. ให้บริการโซลูชันเทคโนโลยีการทำ bumping เวเฟอร์แบบฟลิปชิปในเกาหลีใต้ บริษัทนำเสนอเทคโนโลยีการบรรจุระดับเวเฟอร์สำหรับการบรรจุและทดสอบวงจรรวม รวมถึงเวเฟอร์แบบ gold bump, solder bump, Cu pillar bump, Au RDL และผลิตภัณฑ์ thick Cu นอกจากนี้ยังให้บริการทดสอบ chip probe และบริการ back-end เช่น การเคลือบ การขัดหลัง การทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์ และการบรรจุ ก่อตั้งขึ้นในปี 2000 และมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมืองพยองแท็ก ประเทศเกาหลีใต้