Duksan Hi Metal Co., Ltd. ผลิตและจำหน่ายวัสดุบัดกรีสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ โดยหลักในประเทศเกาหลีใต้ ผลิตภัณฑ์ของบริษัทได้แก่ ลูกบัดกรี (solder ball) ครีมบัดกรี (solder paste) ผงบัดกรี (solder powder) ฟิล์มนำไฟฟ้าแบบแอนไอโซทรอปิก (ACF) อนุภาคนำไฟฟ้า ลูกบัดกรีแบบมีแกน (cored solder ball) ดีบุกที่มีการปล่อยอนุภาคแอลฟาต่ำ (low alpha tin) ลวดนาโนเงิน (silver nanowires) เพสต์นำความร้อน และเพสต์ป้องกันการรบกวนคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI shielding pastes) บริษัทก่อตั้งขึ้นในปี 1999 และมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมืองอุลซาน ประเทศเกาหลีใต้ บริษัทเป็นบริษัทย่อยของกลุ่ม DUKSAN