Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. ให้บริการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบวงจรรวมแก่บริษัทออกแบบชิปไดรเวอร์จอแสดงผลทั้งในจีนและต่างประเทศ บริการของบริษัทประกอบด้วยการผลิตบัมพ์ (bumping) การทดสอบเวเฟอร์ (CP) การประมวลผล chip on glass (COG) และ chip on film (COF) ผลิตภัณฑ์ของบริษัทใช้หลักในสมาร์ทโฟน โทรทัศน์ความละเอียดสูง แล็ปท็อป แท็บเล็ต อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ อุปกรณ์สวมใส่แบบอัจฉริยะ และป้ายอิเล็กทรอนิกส์ บริษัทก่อตั้งขึ้นในปี 2015 และมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมืองเหอเฟย ประเทศจีน