BizLink Holding IncBizLink joins ams OSRAM's optical interconnect ecosystem and supports the ECOC 2026 demonstrator with its connector solutions
ams OSRAM เปิดตัวแพลตฟอร์ม VCSEL แบบฟิล์มบางความยาวคลื่น 850 นาโนเมตร ซึ่งเป็นความก้าวหน้าครั้งสำคัญสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างกันเพื่อขยายระบบ AI และกำลังสาธิตโซลูชันไฟเบอร์หลายแกนแบบมีคอนเนกเตอร์ร่วมกับ BizLink ที่งาน ECOC 2026 ในเมืองมาลากา แพลตฟอร์มนี้ผสมผสาน VCSEL แบบฟิล์มบางที่ปล่อยแสงจากด้านบน อาร์เรย์ microVCSEL ความหนาแน่นสูงที่มีระยะพิทช์ 25 ไมโครเมตรซึ่งสามารถระบุตำแหน่งได้ การผสานรวมซิลิคอน TSV และความเข้ากันได้กับโครงสร้างพื้นฐานไฟเบอร์มัลติโหมดมาตรฐาน โดยบริษัทได้ผสานรวม microVCSEL บนฐานรองซิลิคอน TSV สำเร็จแล้ว ด้วยการทำงานแบบ NRZ ที่ความเร็ว 32 กิกะบิตต่อวินาทีโดยไม่มีข้อผิดพลาด และใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพประมาณ 0.25 พิโคจูลต่อบิต การทดสอบความน่าเชื่อถือไม่พบความล้มเหลวใด ๆ หลังจากใช้งานมากกว่า 2,000 ชั่วโมงภายใต้อุณหภูมิรอยต่อที่สูงขึ้นและสภาวะกระแสเกิน BizLink เข้าร่วมระบบนิเวศการเชื่อมต่อเชิงแสงแบบกว้างและช้าของ ams OSRAM ในฐานะผู้เชี่ยวชาญด้านการเชื่อมต่อเชิงแสงและโซลูชันคอนเนกเตอร์ โดยสนับสนุนการสาธิตในงาน ECOC 2026 ซึ่งจะจัดแสดงแบบส่วนตัวสำหรับลูกค้าและพันธมิตรในอุตสาหกรรมที่ได้รับการคัดเลือก เทคโนโลยีนี้ต่อยอดจากแพลตฟอร์มหลักเดียวกันที่อยู่เบื้องหลัง EVIYOS และ ams OSRAM กำลังพัฒนาชุดโฟโตนิกส์ 3 มิติแบบผสานรวมอย่างสมบูรณ์ ซึ่งรวมอาร์เรย์ microVCSEL อาร์เรย์ไมโครโฟโตไดโอด และอิเล็กทรอนิกส์ CMOS แบบสัญญาณผสม
BizLink Holding IncBizLink joins ams OSRAM's optical interconnect ecosystem and supports the ECOC 2026 demonstrator with its connector solutions
Compal Electronics Inc
Ams AGams OSRAM unveiled a breakthrough 850 nm Thin-Film VCSEL platform with error-free 32 Gb/s operation for AI scale-up interconnects
American Shared Hospital Service
CTO Realty Growth Inc