Corning IncorporatedCorning will showcase its multimode fiber in a high-density die-to-die optical connectivity demo for AI data centers at ECOC 2026.
คอร์นนิ่ง, ควอลคอมม์ และลูเมนตัม มีแผนที่จะโชว์โซลูชันการเชื่อมต่อออปติคัลแบบไดย์ทูไดย์ความหนาแน่นสูงในงาน ECOC 2026 การสาธิตร่วมครั้งนี้มุ่งเป้าไปที่สถาปัตยกรรม AI แบบสเกลอัปที่ต้องการแบนด์วิดท์สูงขึ้น ความหน่วงต่ำลง และงบประมาณพลังงานที่กระชับขึ้นสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างชิป และการนำเสนอในงาน ECOC 2026 จะเน้นลิงก์ออปติคัลแบบ D2D ที่ขนานกันอย่างมหาศาลพร้อมไฟเบอร์ความหนาแน่นสูงเพื่อรองรับศูนย์ข้อมูล AI ขั้นสูง โครงการนี้ต่อยอดจากบทบาทที่มีอยู่เดิมของคอร์นนิ่งในการจัดหาไฟเบอร์และเทคโนโลยีออปติคัลให้กับผู้ซื้อโครงสร้างพื้นฐานรายใหญ่ มากกว่าจะเป็นสายงานใหม่ทั้งหมด โดยวางตำแหน่งไฟเบอร์มัลติโหมดของบริษัทไว้เคียงข้างทรัพย์สินทางปัญญาด้านอินเทอร์เฟซของควอลคอมม์และเอนจิน VCSEL ของลูเมนตัม ส่วนที่ยังไม่ชัดเจนคือหลักฐานเชิงพาณิชย์ สัญญาณเริ่มต้นที่ชัดเจนที่สุดว่าทิศทางนี้กำลังได้ผลคือ คอร์นนิ่งจะเริ่มชี้ไปที่ชัยชนะที่เป็นรูปธรรมด้าน D2D หรือออปติคัลแบบโคแพ็กเกจในสมุดคำสั่งซื้อด้านออปติคัลที่มุ่งเน้น AI หรือในข้อตกลงต่อเนื่องที่ผูกกับดีลไฟเบอร์ระยะยาวแบบปี 2027 ถึง 2032 ที่มีอยู่แล้วหรือไม่
Corning IncorporatedCorning will showcase its multimode fiber in a high-density die-to-die optical connectivity demo for AI data centers at ECOC 2026.
Lumentum Holdings IncLumentum's VCSEL engines are part of the joint high-density optical D2D interconnect demo at ECOC 2026.
Qualcomm IncorporatedQualcomm's interface IP is featured in the joint high-density die-to-die optical connectivity solution for AI scale-up architectures.