Inspur Electronic Info IndustrInspur plans a private placement of up to 9 billion yuan to fund AI infrastructure, liquid-cooling, and storage-computing R&D projects and working capital.

อินสเปอร์ อิเล็กทรอนิกส์ อินฟอร์เมชัน ผู้นำเซิร์ฟเวอร์ในประเทศ ประกาศเมื่อค่ำวันที่ 11 กันยายนว่า บริษัทมีแผนออกหุ้นใหม่แบบเฉพาะเจาะจงไม่เกิน 96 ล้านหุ้น ระดมทุนรวมไม่เกิน 9 พันล้านหยวน เพื่อนำไปลงทุนหลักในโครงสร้างพื้นฐานเอไอ ระบบประมวลผลระบายความร้อนด้วยของเหลว การวิจัยและพัฒนาการผสานการจัดเก็บและประมวลผล การยกระดับอุปกรณ์ประมวลผลความหนาแน่นสูง และการเสริมสภาพคล่อง หลังหักค่าใช้จ่ายในการออกหุ้นแล้ว เงินระดมทุนจะใช้ใน 5 โครงการ ได้แก่ โครงการวิจัยและพัฒนารวมถึงการผลิตเชิงพาณิชย์โครงสร้างพื้นฐานเอไอรุ่นใหม่ มูลค่าลงทุนรวม 3.458 พันล้านหยวน ใช้เงินระดมทุน 2.6 พันล้านหยวน โครงการวิจัยและพัฒนารวมถึงการผลิตเชิงพาณิชย์โครงสร้างพื้นฐานประมวลผลแบบระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยกำเนิด มูลค่าลงทุนรวม 1.811 พันล้านหยวน ใช้เงินระดมทุน 1.4 พันล้านหยวน โครงการวิจัยเทคโนโลยีสำคัญของโครงสร้างพื้นฐานประมวลผลแบบผสานการจัดเก็บและประมวลผลร่วมกับมัลติเอเจนต์ มูลค่าลงทุนรวม 2.059 พันล้านหยวน ใช้เงินระดมทุน 1.4 พันล้านหยวน โครงการยกระดับการผลิตอัจฉริยะและขีดความสามารถในการส่งมอบอุปกรณ์ประมวลผลความหนาแน่นสูง มูลค่าลงทุนรวม 1.005 พันล้านหยวน ใช้เงินระดมทุน 900 ล้านหยวน และอีก 2.7 พันล้านหยวนสำหรับเสริมสภาพคล่อง บริษัทระบุว่า หากเงินระดมทุนสุทธิที่ได้รับจริงน้อยกว่าจำนวนที่ตั้งใจลงทุน คณะกรรมการจะปรับลำดับการลงทุนตามความสำคัญเร่งด่วนของแต่ละโครงการ และจัดหาเงินส่วนที่ขาดเอง อินสเปอร์ อิเล็กทรอนิกส์ อินฟอร์เมชัน กล่าวว่า การระดมทุนครั้งนี้มีเป้าหมายเพื่อคว้าโอกาสทางการตลาดด้านเอเจนต์อัจฉริยะและการระบายความร้อนด้วยของเหลว โดยข้อมูลจากไอดีซีระบุว่า ในปี 2025 จำนวนเอเจนต์ที่ใช้งานทั่วโลกอยู่ที่ 28.6 ล้านราย และคาดว่าจะเพิ่มเป็น 2.216 พันล้านรายภายในปี 2030 ขณะที่รายงานของซีซีไอดี คอนซัลติง ระบุว่า ตลาดศูนย์ข้อมูลระบายความร้อนด้วยของเหลวในประเทศปี 2025 มีมูลค่า 15.98 พันล้านหยวนแล้ว เติบโตร้อยละ 45.2 เมื่อเทียบปีก่อน และคาดว่าจะแตะ 47.04 พันล้านหยวนภายในปี 2028
Inspur Electronic Info IndustrInspur plans a private placement of up to 9 billion yuan to fund AI infrastructure, liquid-cooling, and storage-computing R&D projects and working capital.