Samsung Electronics Co LtdSamsung Electronics to invest 56 trillion won in HBM packaging facilities, boosting AI chip capacity.
ซัมซุงกรุ๊ปเปิดเผยแผนการลงทุน 140 ล้านล้านวอน หรือเทียบเท่า 9 หมื่นล้านดอลลาร์ ในจังหวัดชุงชอง ภาคกลางของเกาหลีใต้ เพื่อการผลิตแผงจอแสดงผล แบตเตอรี่ ชิป และวัสดุสำหรับชิป ซัมซุงดิสเพลย์จะใช้เงิน 67 ล้านล้านวอนในเมืองอาซันและชอนัน ขณะที่ซัมซุงอิเล็กทรอนิกส์จะลงทุน 56 ล้านล้านวอนเพื่อสร้างโรงงานบรรจุภัณฑ์สำหรับชิปหน่วยความจำแบนด์วิธสูงในเมืองอนยางและชอนัน ซัมซุงเอสดีไอจะใช้เงิน 9 ล้านล้านวอนภายในปี 2040 ในเมืองชอนันเพื่อการผลิตแบตเตอรี่รุ่นต่อไปและการวิจัยและพัฒนา ซัมซุงอิเล็กโทรแมคคานิกส์จะลงทุน 8 ล้านล้านวอนภายในปี 2040 ในเมืองเซจงเพื่อผลิตวัสดุบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงสำหรับเซิร์ฟเวอร์เอไอและบ่มเพาะบุคลากรในประเทศ แผนนี้สอดคล้องกับแผนการลงทุนขนาดใหญ่ที่กลุ่มบริษัทประกาศเมื่อวันจันทร์ โดยมีรายละเอียดจากอีชุง ซีอีโอของซัมซุงดิสเพลย์ ในงานที่มีประธานาธิบดีอีแจมยองเป็นเจ้าภาพ
Samsung Electronics Co LtdSamsung Electronics to invest 56 trillion won in HBM packaging facilities, boosting AI chip capacity.
Samsung Electro-MechanicsSamsung Electro-Mechanics to invest 8 trillion won by 2040 in advanced chip packaging materials for AI servers.
Samsung SDISamsung SDI to invest 9 trillion won by 2040 in next-gen battery production and R&D.