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宝鼎科技が2026年上半期の業績予想を開示し、親会社株主に帰属する純利益は1億2500万元から1億4500万元、前年同期比468.71％から559.71％の増加を見込む。下限で計算してもすでに昨年通年の水準を上回る。この発表を受けて、宝鼎科技は寄り付き1分でストップ高となり、木林森、山東玻繊、中京電子など複数のPCB関連銘柄もストップ高に。天山電子、満坤科技、南亜新材なども追随して上昇した。業績拡大の主因は、子会社の金宝電子における銅張積層板と電子銅箔事業の黒字転換、および河西金鉱の地金製品の量と価格の同時上昇にある。業界全体では、AIコンピューティング需要がPCBの高多層化、高密度化、高速化への移行を促しており、高周波・高速対応のハイエンドPCBの生産能力拡大が加速している。

木林森の完全子会社である新余木林森電子有限公司は、2026年7月7日より全PCB製品の価格を10％から15％引き上げると発表した。これは同社にとって直近で3度目のPCB価格引き上げとなり、前回は6月12日に20％、6月17日にさらに10％の値上げを実施している。同社は、上流の原材料であるガラスクロスが銅張積層板のコストを大幅かつ継続的に押し上げ、供給も逼迫していると説明。第3四半期、第4四半期には板材の不足がさらに深刻化する見通しだ。 最近、PCB業界では値上げの動きが相次いでいる。銅張積層板大手の建滔積層板は年内6度目となる値上げ通知を出し、即日受注分からFR-4製品を15％、CEM-1/22Fを10％、PPを15％引き上げ、銅箔の加工費も上昇している。さらに上流の電子クロスでも同時に値上げが行われ、台湾の電子クロス大手である富喬工業は2026年7月1日より、一般Eガラス電子クロスを一律30％、低誘電率電子クロスを15％引き上げる。 業界では、AIサーバーなどの下流需要が持続的に拡大する一方、上流の増産には長いリードタイムが必要で、中核設備である豊田織機の世界的な納期はすでに18～24カ月に達し、受注は2028年以降まで埋まっているとみられている。需給ギャップは当面続く見込みで、電子クロスの値上げは年末まで続く可能性がある。

木林森の支配株主で実質的支配者である孫清煥氏は、これまでの買い増し計画を完了し、新たに1億元を下回らず、1.5億元を上回らない範囲で追加買い増しを行う計画だ。2026年5月27日から7月7日にかけて、孫氏は同社株式を累計1312.56万株買い増し、これは総株式数の0.8844%に相当し、買い増し金額は約1.5億元となった。新たな買い増し計画は、公告開示日から6カ月以内に、集中競争方式で実施される。

木林森の支配株主である孫清煥氏は、同社株式1313万株を追加取得し、今後6カ月以内に1億元を下回らず1.5億元を上限としてさらに買い増す計画だ。孫氏は2026年5月27日から2026年7月7日にかけて、集中競争方式で前述の追加取得を実施し、これは同社の発行済み株式総数の0.8844％に相当し、取得金額は約1.5億元となった。2026年第1四半期、木林森の売上高は47.20億元、親会社株主に帰属する純利益は4.19億元だった。

ここ5営業日で22社の株式が重要株主による増資を受け、累計増資株数は7375万6000株、増資額は合計6億300万元に達した。このうち増資額が1000万元を超えたのは10社で、常熟銀行が1億8600万元でトップ、木林森と九陽股份がそれぞれ1億5200万元と9001万4800万元で2位、3位となった。同期間に96社の重要株主が減資を行い、合計減資額は127億1600万元。増資を受けた銘柄の5日間平均上昇率は3.42％で、上海総合指数を上回る堅調さを見せた。