Techshine Electronics Co. Ltd. A

天山電子の2025年複合モジュール事業の売上高は3490万3200元となり、前年比3394.32%の急増を記録し、新たな成長エンジンとなった。通期の総売上高は17億8600万元で前年比20.96%増。うちカラー液晶ディスプレイモジュールの売上高は11億8900万元で31.67%増となり、収益の基盤を形成した。複合モジュールはディスプレイ、タッチパネル、メイン制御基板、構造部品、組み込みソフトウェアシステムを統合し、川下の端末顧客にワンストップの統合ハードウェアソリューションを提供する。産業用制御機器、新エネルギー車のコックピット、スマートホーム制御パネルなどの主要端末分野をカバーしている。同社はハネウェル、BYD、ダイキン、ハイクビジョンなどの大手端末メーカーに長期的に供給しており、内需市場の拡大と産業デジタル化政策の恩恵を受け、川下需要が継続的に拡大している。業界関係者の分析によると、内需拡大、新型インフラ整備、スマート端末普及という三つの政策の柱が、天山電子の川下端末需要を引き続き押し上げ、高付加価値の複合モジュールの成長力が持続的に発揮される見通しだ。

宝鼎科技が2026年上半期の業績予想を開示し、親会社株主に帰属する純利益は1億2500万元から1億4500万元、前年同期比468.71％から559.71％の増加を見込む。下限で計算してもすでに昨年通年の水準を上回る。この発表を受けて、宝鼎科技は寄り付き1分でストップ高となり、木林森、山東玻繊、中京電子など複数のPCB関連銘柄もストップ高に。天山電子、満坤科技、南亜新材なども追随して上昇した。業績拡大の主因は、子会社の金宝電子における銅張積層板と電子銅箔事業の黒字転換、および河西金鉱の地金製品の量と価格の同時上昇にある。業界全体では、AIコンピューティング需要がPCBの高多層化、高密度化、高速化への移行を促しており、高周波・高速対応のハイエンドPCBの生産能力拡大が加速している。