JCET Group Co Ltd

華天科技は2026年半期報告書を開示し、上半期の売上高は105億1100万元で前年同期比35.09％増、上場企業株主に帰属する純利益は8億1300万元で前年同期比259.15％の大幅増となった。うち第2四半期の売上高は57億1100万元と四半期として過去最高を更新し、純利益は7億2700万元だった。会社側は、業績拡大の主因として半導体業界の景気回復、封止・検査市場の需要拡大、車載電子やメモリ封止事業の規模拡大を挙げた。ただし、非経常損益を除いた純利益はわずか2億5000万元で、非経常損益の合計は5億6300万元に上った。うち公正価値変動損益と証券投資処分損益は4億8700万元で、利益総額のほぼ半分を占め、主に華海誠科、優迅股份、慧智微、長電科技などの株式保有による投資収益によるものだ。株主総数は第1四半期末の40万2658人から86万2569人へと114.22％増加し、海外資金は全体として買い越した一方、ETF2本と国家集積回路産業投資基金第2期は合計で6587万株超を売却した。

長電科技が2026年中間決算を発表し、親会社株主に帰属する純利益は8億4500万元となり、前年同期比79.41%増加した。営業総収入は195億2700万元で前年比4.96%増となり、3年連続の増収を達成した。営業活動によるキャッシュフローは29億6400万元の純流入で、前年比26.75%増加した。最新の粗利益率は15.15%となり、5四半期連続で上昇した。希薄化後1株当たり利益は0.47元で、前年比80.77%増加した。

A株の先進パッケージング関連銘柄が午後に持続的に上昇し、前日6%超下落した長電科技が反発してストップ高となり、時価総額は1852億元に達した。深科達は20%のストップ高を記録し、興業股份、朗迪集団、華天科技、旭光電子など十数銘柄がストップ高で張り付いた。材料面では、華為半導体責任者が「韜定律」V2バージョンを発表し、LogicFoldingユニットレベルの3D積層など5つの実装技術を明確化した。さらに、世界有数のOSATサプライヤーである日月光がパッケージング価格を再調整し、値上げ幅は最大20%超となり、CoWoSやFoCoSなどの先進パッケージング技術をカバーしている。市場では他の封測メーカーも追随するとの見方が広がっている。TSMCも先進プロセスの価格調整を開始し、3ナノメートル、7ナノメートルおよびより先進的なプロセスノードを対象に、全体の調整幅は5%から10%の範囲となっている。万聯証券は、日月光の値上げは先進パッケージング業界の好調さを示しており、華為の新論文は国産ハイエンドチップの技術的ブレークスルーを後押しするとの見方を示した。Yoleの予測によると、世界の先進パッケージング市場規模は2025年の540億ドルから2031年には1090億ドルに成長し、2.5D/3Dパッケージングが成長の主力となる見通しだ。