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锴威特、16.5億元で晶芸半導体の全株式を取得へ
锴威特は重大資産再編案を発表し、株式発行と現金支払いにより晶芸半導体有限公司の全株式を取得する計画で、取引価格は16.5億元、同時に最大9.01億元の関連資金を調達する。晶芸半導体はモーター駆動や電源管理向けパワーICとモジュールに特化し、300品種以上の製品をリリースしており、锴威特の顧客でもある。両社は製品、市場、技術面でシナジーが見込まれる。本取引は市場法で評価され、評価増加率は304.24%、約9.04億元ののれんが発生し、プロフォーマ総資産と純資産に占める割合はそれぞれ32.46%と53.28%となる。取引は差別化価格設定を採用し、業績保証を負わない外部投資家の持分評価額は14.85億元、業績保証を負う側の持分評価額は17.79億元で、カスタムチップ量産事業の2026年と2027年の累計純利益は2.55億元以上、自社開発事業の2026年から2028年の累計収入は13.53億元以上を保証する。锴威特は2年連続赤字で、2024年と2025年の帰属純損失累計は約1.88億元に上り、今回の買収で財務状況の改善が期待される。