Raytek Semiconductor, Inc. は、台湾および海外で半導体のウェハレベルパッケージングソリューションを製造・販売しています。同社の製品と技術には、Wafer Rerouting、CuNiAu RDL wiring、Copper pillar and Lead Free Bumps Wafer-Level Chip-Scale Package、Backside Metallization、Silicon photonics、TSV tops が含まれます。また、ターンキーでのパッケージ設計およびプロセス統合サービスも提供しています。2016年に設立され、台湾のHukouに本社を置いています。