Qnity Electronics, IncQ
▲ ポジティブ技術関連度
Introduced two enhanced advanced packaging materials for organic interposers, targeting high-performance AI GPUs and advanced chip architectures.
Qnity Electronicsは、有機インターポーザ用途向けに設計された2つの改良版先端パッケージ材料、Intervia 8540HSP銅とCyclotene DF6800Mドライフィルム誘電体を発表しました。Intervia 8540HSP銅は、AI駆動GPUなどの高性能半導体デバイス向けに設計されており、マイクロバンプや再配線層の形成に高純度の成膜を提供します。Cyclotene DF6800Mドライフィルム誘電体は、微細パターン形成と多層積層を容易にし、高密度半導体構造のスケーラブルな製造をサポートします。これらの新材料は、チップアーキテクチャが積層化へと移行する中で、ガラスベースの基板構造や高度な相互接続形成を支援し、性能、歩留まり、長期信頼性の向上を目指しています。Qnity Electronicsは、これらの技術を2026年6月10日から12日まで東京で開催されるJPCA Show 2026で展示する予定です。
Qnity Electronics, IncIntroduced two enhanced advanced packaging materials for organic interposers, targeting high-performance AI GPUs and advanced chip architectures.