テスラ株主、仮想的な3.31兆ドル合併で統合テスラ・スペースXの54%を保有へ

9月19日、格科微は2026年度の特定対象者向けA株発行計画を開示した。発行対象は35名以下の適格な特定対象者で、発行株数は3億9000万株以下、すなわち今回の発行前の総株式数の15％以下とし、調達資金総額は42億元以下とする。今回の調達資金のうち、30億元は12インチCIS集積回路特化プロセス拡産プロジェクトに、5億元は高性能・高画素イメージセンサーの研究開発および産業化プロジェクトに、残りの7億元は流動資金の補充に充てる。このうち、12インチCIS集積回路特化プロセス拡産プロジェクトの総投資額は61億3200万元、建設期間は3年で、実施主体は格科半導体（上海）有限公司、建設地は上海市臨港産業区に位置し、月産1万枚のCISイメージセンサー製品の生産能力を新たに追加する。高性能・高画素イメージセンサーの研究開発および産業化プロジェクトの総投資額は5億7700万元、建設期間は4年で、1億画素および2億画素の高性能CIS製品の研究開発と産業化に重点を置く。同社は、一部の12インチCISウェハー特化プロセスラインを建設したことで、運営モデルをファブレスモデルからファブライトモデルへと転換しており、今回の拡産により12インチウェハーの生産能力供給を確保し、主要な製造工程の自主管理を実現するとしている。

中微半導（688380）は全額出資子会社、中微長芯（湖南）科技有限公司を新設した。事業範囲は集積回路チップおよび製品の販売、集積回路チップの設計・サービス、集積回路の販売、さらに人工知能基盤ソフトウェア開発、人工知能応用ソフトウェア開発などを含む。企査査の持分透過表示によると、同社は中微半導が全額出資している。