China Wafer Level Csp Co Ltd

晶方科技เปิดเผยรายงานครึ่งปี 2026 รายได้ครึ่งปีแรก 676 ล้านหยวน เพิ่มขึ้น 1.39% จากช่วงเดียวกันของปีก่อน กำไรสุทธิส่วนของผู้เป็นแม่ 133 ล้านหยวน ลดลง 19.50% กำไรสุทธิหลังหักรายการพิเศษ 119 ล้านหยวน ลดลง 21.47% กำไรสุทธิลดลงหลัก ๆ มาจากผลขาดทุนจากอัตราแลกเปลี่ยนจากความผันผวนของค่าเงิน และค่าใช้จ่ายตัวกลางที่เพิ่มขึ้นจากการแยกบริษัทย่อยในต่างประเทศเข้าจดทะเบียน ขาดทุนสุทธิจากอัตราแลกเปลี่ยนครึ่งปีแรกอยู่ที่ 22.55 ล้านหยวน เทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อนเพียง 2.31 ล้านหยวน เพิ่มขึ้นกว่า 8 เท่า อัตรากำไรขั้นต้นของบริษัทเพิ่มจาก 45.08% เป็น 46.01% แต่อัตรากำไรสุทธิลดจาก 23.91% เหลือ 19.64% จากผลประกอบการที่ลดลง ราคาหุ้น晶方科技ในวันที่ 25 สิงหาคมเปิดต่ำลงอย่างมาก ร่วงลงกว่า 8% ระหว่างวัน ณ เวลารายงานข่าว ลดลง 6.16% อยู่ที่ 29.70 หยวนต่อหุ้น