China Chippacking Technology Co. Ltd. AChipmore's Q3 revenue up ~61% and return to profit driven by recovering semiconductor cycle and rising packaging/testing demand, positive read-through for peer China Chippacking.

ชิปไพ่ เทคโนโลยี เปิดเผยหลังปิดตลาดวันที่ 14 กันยายน ถึงการคาดการณ์ผลประกอบการไตรมาสสาม โดยคาดว่ารายได้จากการดำเนินงานในไตรมาสสามจะอยู่ที่ประมาณ 330 ล้านหยวน เพิ่มขึ้นอย่างมากราว 61.26% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อน กำไรสุทธิส่วนที่เป็นของผู้ถือหุ้นบริษัทแม่อยู่ที่ประมาณ 21.5 ล้านหยวน พลิกจากขาดทุนเป็นกำไรเมื่อเทียบกับปีก่อน ซึ่งช่วงเดียวกันของปีก่อนขาดทุนประมาณ 18 ล้านหยวน กำไรสุทธิส่วนที่เป็นของผู้ถือหุ้นบริษัทแม่หลังหักรายการพิเศษอยู่ที่ประมาณ 17.7 ล้านหยวน พลิกจากขาดทุนเป็นกำไรเมื่อเทียบกับปีก่อน ซึ่งช่วงเดียวกันของปีก่อนขาดทุนประมาณ 22.3 ล้านหยวน จากข่าวคาดการณ์ผลประกอบการสดใสนี้ ราคาหุ้นชิปไพ่ เทคโนโลยี ในวันที่ 15 กันยายน ระหว่างวันพุ่งขึ้นแตะเพดาน 20% และปิดตลาดที่ 37.11 หยวนต่อหุ้น เพิ่มขึ้น 15.93% อัตราการหมุนเวียนหุ้นทั้งวันอยู่ที่ 18.63% มูลค่าการซื้อขายเกิน 700 ล้านหยวน มูลค่าหลักทรัพย์ตามราคาตลาดล่าสุดประมาณ 4.2 พันล้านหยวน ชิปไพ่ เทคโนโลยี ดำเนินธุรกิจหลักด้านการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ แบ่งเป็นสามส่วนหลัก ได้แก่ ธุรกิจบรรจุภัณฑ์และทดสอบวงจรรวม ธุรกิจบรรจุภัณฑ์และทดสอบอุปกรณ์กำลังไฟฟ้า และธุรกิจทดสอบเวเฟอร์ บริษัทระบุว่า สาเหตุหลักที่ผลประกอบการไตรมาสสามเติบโตเมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อน มาจากการเติบโตของอุตสาหกรรมเกิดใหม่ เช่น ปัญญาประดิษฐ์ วัฏจักรอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ค่อย ๆ ฟื้นตัว ความต้องการบรรจุภัณฑ์และทดสอบเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ขณะเดียวกันบริษัทเพิ่มการลงทุนพัฒนาผลิตภัณฑ์และเร่งตรวจสอบรับรองลูกค้าใหม่และผลิตภัณฑ์ใหม่ กำลังการผลิตถูกปล่อยออกมาอย่างรวดเร็ว อัตราการใช้กำลังการผลิตสูงขึ้น ต้นทุนการผลิตต่อหน่วยลดลงอย่างชัดเจน และบริษัทยังเดินหน้าบริหารจัดการแบบลีนและมาตรการลดต้นทุนเพิ่มประสิทธิภาพอย่างลึกซึ้ง เพื่อยกระดับประสิทธิภาพการผลิตอย่างต่อเนื่อง
China Chippacking Technology Co. Ltd. AChipmore's Q3 revenue up ~61% and return to profit driven by recovering semiconductor cycle and rising packaging/testing demand, positive read-through for peer China Chippacking.