MetaOptics ได้รับวงเงินสูงสุด 10 ล้านดอลลาร์สหรัฐจาก White Lion Capital

ASML Holding N.V. วางแผนร่วมมือกับลูกค้ารายใหญ่ ซึ่งรวมถึง Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Nvidia, Intel, Samsung และ SK Hynix เพื่อปรับเครื่องมือลิโทกราฟีอัลตราไวโอเลตสุดขั้วรุ่น High NA เจเนอเรชันถัดไป ให้สามารถพิมพ์ชิปสำหรับศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ขึ้นได้ โดยแก้ข้อจำกัดในปัจจุบันที่เครื่องรุ่นใหม่ใช้มาสก์ขนาดเล็กกว่าเครื่อง EUV มาตรฐานของ ASML ที่ใช้งานกันอย่างแพร่หลาย ASML ตั้งเป้าที่จะมีสายการผลิตนำร่องที่ใช้มาสก์ขนาดใหญ่ขึ้นภายในปี 2574 และพร้อมสำหรับการผลิตปริมาณมากภายในปี 2576 โดย Marco Pieters ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยี กล่าวว่าการเปลี่ยนแปลงดังกล่าวอาจเพิ่มผลิตภาพของระบบได้ราวร้อยละ 40 TSMC วางแผนนำ High NA EUV เข้าสู่การผลิตปริมาณมากในโหนดขั้นสูงตั้งแต่ปี 2573 ซึ่งทำให้ ASML มองเห็นอุปสงค์เครื่องมือในอนาคตได้ชัดเจนขึ้น การเปลี่ยนผ่านสู่มาสก์ขนาดใหญ่ขึ้นมีความเสี่ยงด้านการดำเนินงาน เนื่องจาก ASML ต้องพัฒนาและรับรองมาสก์ขนาดใหญ่ขึ้น ขณะที่ TSMC ต้องผสานเทคโนโลยีนี้เข้ากับการผลิตปริมาณมาก และผลประโยชน์ยังต้องรออีกหลายปีกว่าจะมีส่วนต่อผลประกอบการทางการเงินของทั้งสองบริษัท การถือครองหุ้นของ ASML โดยกองทุนเฮดจ์ฟันด์เพิ่มขึ้นเป็น 140 กองทุนในไตรมาสที่สอง จาก 133 กองทุนในไตรมาสแรก โดยมูลค่าสถานะรวมเพิ่มขึ้นเป็น 2.177 หมื่นล้านดอลลาร์ จาก 1.638 หมื่นล้านดอลลาร์ ขณะที่การถือครองหุ้นของ TSMC โดยกองทุนเฮดจ์ฟันด์เพิ่มขึ้นเป็น 249 กองทุน จาก 234 กองทุน

KLA Corporation กำลังได้รับประโยชน์จากการใช้จ่ายด้านโครงสร้างพื้นฐานปัญญาประดิษฐ์ที่เร่งตัวขึ้น ซึ่งผลักดันให้เกิดการลงทุนที่สูงขึ้นในเทคโนโลยีโรงงานผลิตชิปและลอจิกขั้นสูง และเพิ่มความต้องการโซลูชันควบคุมกระบวนการของบริษัท ในปีงบประมาณ 2026 รายได้ของกลุ่มธุรกิจควบคุมกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์เพิ่มขึ้น 12% เมื่อเทียบกับปีก่อน และรายได้รวมในปีงบประมาณ 2026 เพิ่มขึ้น 12% เมื่อเทียบกับปีก่อนเป็น 1.358 หมื่นล้านดอลลาร์ ในไตรมาสที่สี่ของปีงบประมาณ 2026 ฝ่ายบริหารได้ปรับเพิ่มประมาณการตลาดอุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์สำหรับปีปฏิทิน 2026 ซึ่งรวมบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ขึ้นสู่ระดับ 1.5 แสนล้านดอลลาร์ตอนต้น จากเดิมที่มองไว้เกิน 1.4 แสนล้านดอลลาร์ และประมาณ 1.2 แสนล้านดอลลาร์ในปีปฏิทิน 2025 KLAC คาดว่ารายได้ครึ่งหลังของปี 2026 จะสูงกว่าครึ่งแรกประมาณ 20% โดยได้แรงหนุนจากการประมวลผลสมรรถนะสูง หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง การนำเทคโนโลยีอัลตราไวโอเลตสุดขั้วมาใช้เพิ่มขึ้นใน DRAM และเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงอย่างการเชื่อมแบบไฮบริด และระบุว่ายอดคำสั่งซื้อค้างส่งคาดว่าจะแตะประมาณ 1.25 หมื่นล้านดอลลาร์ บริษัทเผชิญการแข่งขันที่ทวีความรุนแรงขึ้นจาก Applied Materials ซึ่งคาดว่าธุรกิจวินิจฉัยและควบคุมกระบวนการของตนจะเติบโตมากกว่า 50% ในปีปฏิทิน 2026 และจาก ASML ซึ่งคาดว่ารายได้จากโรงงานผลิตชิปและลอจิกขั้นสูงจะเพิ่มขึ้นประมาณ 25% ในปี 2026 และรายได้จากเทคโนโลยีอัลตราไวโอเลตสุดขั้วจะเพิ่มขึ้นราว 45%

ASML Holding N.V. กำลังได้แรงส่งที่แข็งแกร่งในธุรกิจบริหารฐานติดตั้ง ซึ่งสร้างยอดขาย 2.8 พันล้านยูโรในไตรมาสที่สอง เพิ่มขึ้น 31.8% เมื่อเทียบกับปีก่อน และสูงกว่าที่ผู้บริหารคาดไว้ราว 300 ล้านยูโร ธุรกิจนี้ได้อานิสงส์จากเครื่องของ ASML จำนวนมหาศาลที่ติดตั้งและใช้งานอยู่แล้วที่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ และการขยายฐานติดตั้ง EUV อย่างต่อเนื่องยังเพิ่มโอกาสด้านบริการโดยรวมของบริษัท ความต้องการไม่ได้มาจากการขยายจำนวนเครื่องเพียงอย่างเดียว แต่ยังมาจากการอัปเกรดที่ขับเคลื่อนด้วยซอฟต์แวร์ซึ่งช่วยเพิ่มผลิตภาพโดยไม่ต้องใช้เวลาเครื่องจักรหรือรบกวนการผลิตมากนัก ASML คาดว่าจะส่งมอบระบบ EUV แบบ Low-NA ประมาณ 65 ระบบในปี 2026 โดยรายได้จาก EUV คาดว่าจะเพิ่มขึ้นราว 45% และผู้บริหารคาดว่าการรวมกันของรายได้จากการอัปเกรดและบริการจะผลักดันให้ยอดขายธุรกิจบริหารฐานติดตั้งเติบโตมากกว่า 30% ในปี 2026 การรักษาจังหวะการเติบโตนี้จะขึ้นอยู่กับการลงทุนในเซมิคอนดักเตอร์และความต้องการของลูกค้าที่ต่อเนื่อง ในส่วนอื่นของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ Monolithic Power Systems กำลังเพิ่มเนื้อหาผลิตภัณฑ์ในโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI และได้ขยายเป้าหมายกำลังการผลิตเกิน 6 พันล้านดอลลาร์ ขณะที่ Applied Materials รายงานผลประกอบการไตรมาสที่สามสูงสุดเป็นประวัติการณ์ จากความต้องการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI ทั่วโลกอย่างรวดเร็ว