Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC is teaming with ASML on a 12-inch High-NA EUV photomask initiative and plans High-NA high-volume manufacturing for advanced nodes from 2030.
บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company หรือ TSMC กำลังจับมือกับ ASML Holding N.V. เพื่อผลักดันการเปลี่ยนผ่านของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ไปสู่โฟโตมาสก์อัลตราไวโอเลตแบบสุดขั้วหรือ EUV ขนาดใหญ่ขึ้น ทั้งสองบริษัทได้ริเริ่มโครงการระดับอุตสาหกรรมนี้เมื่อวันที่ 7 กันยายน ก่อนการประชุม SPIE BACUS ประจำปีที่เมืองมอนเทอเรย์ รัฐแคลิฟอร์เนีย โดยมีเป้าหมายที่จะสร้างสายการผลิตนำร่องมาสก์ขนาด 12 นิ้วภายในปี 2574 และปูทางให้ระบบลิโทกราฟี High-NA ขนาด 12 นิ้วเข้าสู่การผลิตโหนดขั้นสูงภายในปี 2576 แม้ว่า EUV ที่มีค่าตัวเลขช่องรับแสงสูงหรือ High Numerical Aperture จะถูกนำมาใช้ในการผลิตด้วยมาสก์ขนาด 6 นิ้วที่มีอยู่ในปัจจุบันก่อน แต่การเปลี่ยนผ่านไปสู่มาสก์ขนาด 12 นิ้วที่ใหญ่ขึ้นคาดว่าจะช่วยเพิ่มผลิตภาพของโรงงาน ลดต้นทุนการผลิตชิป และขจัดข้อจำกัดด้านการเย็บภาพทั่วทั้งอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ TSMC วางแผนที่จะใช้เทคโนโลยี High-NA ของ ASML ในการผลิตปริมาณมากสำหรับโหนดขั้นสูงเริ่มตั้งแต่ปี 2573 และคาดว่าจะมีเลเยอร์มากขึ้นที่ต้องใช้ High NA EUV เมื่อโหนดพัฒนาขึ้น สาเหตุหลักมาจากสถาปัตยกรรมทรานซิสเตอร์ที่ซับซ้อนมากขึ้นซึ่งจำเป็นสำหรับการใช้งานด้านปัญญาประดิษฐ์ ขณะเดียวกัน Intel Foundry และ ASML กล่าวว่า High NA กำลังถูกใช้ในการผลิตปริมาณมากในขณะนี้ โดยมีเวเฟอร์ที่ผ่านการประมวลผลแล้วมากกว่าหนึ่งล้านแผ่นจนถึงปัจจุบัน ครอบคลุมตั้งแต่การรับรองและทดสอบเครื่องมือในระยะแรก การวิจัยและพัฒนา ไปจนถึงการผลิตปริมาณมากบนเลเยอร์ที่เลือกสำหรับโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra ซีรีส์ 3 บางรุ่น ซึ่งใช้ชื่อรหัสว่า Panther Lake
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC is teaming with ASML on a 12-inch High-NA EUV photomask initiative and plans High-NA high-volume manufacturing for advanced nodes from 2030.
ASML Holding N.V.ASML is the partner advancing larger-format High-NA EUV photomasks and its High-NA tools are entering high-volume manufacturing at Intel and planned at TSMC.
Intel CorporationIntel Foundry and ASML said High NA EUV is now in high-volume manufacturing, with over one million wafers processed and use on select layers of Panther Lake Core Ultra Series 3 processors.