Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC partners with Winbond to integrate CUBE DRAM into its 3D-stacking tech, strengthening AI chip supply self-sufficiency.
TSMC ประกาศความร่วมมือกับผู้ผลิตหน่วยความจำสัญชาติไต้หวัน Winbond เพื่อจัดหาชิป DRAM และ HBM สำหรับการใช้งานด้านปัญญาประดิษฐ์ โดยมีเป้าหมายเพื่อแก้ไขปัญหาคอขวดด้านอุปทานที่ปัจจุบันถูกครอบงำโดย SK Hynix, Samsung และ Micron Winbond จะจัดหาเวเฟอร์ DRAM โดยใช้สถาปัตยกรรม CUBE ที่เป็นกรรมสิทธิ์ของตนเอง ซึ่ง TSMC จะนำไปผสานรวมเข้ากับเทคโนโลยี Wafer-on-Wafer และ SoIC แบบซ้อนสามมิติรุ่นต่อไป สร้างจุดเชื่อมต่อทองแดงระดับไมโครนับล้านจุดที่ช่วยลดความหน่วงและเพิ่มแบนด์วิดท์ ความร่วมมือครั้งนี้ช่วยเสริมสร้างความสามารถในการพึ่งพาตนเองของ TSMC ในด้านซัพพลายชิป AI และตอกย้ำบทบาทเชิงกลยุทธ์ของไต้หวันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลก หักล้างความกังวลว่าการขยายโรงงานของ TSMC ในสหรัฐฯ อาจลดความจำเป็นในการปกป้องเกาะแห่งนี้ แม้จะมีผู้เล่นรายใหม่เข้ามา แต่ผู้ผลิต HBM รายใหญ่สามรายก็ไม่น่าจะได้รับผลกระทบเนื่องจากความต้องการด้าน AI ที่ล้นหลาม โดย SK Hynix ถือส่วนแบ่งตลาด 60% Samsung 30% และ Micron 10% ยังไม่มีการเปิดเผยกรอบเวลาการผลิตสำหรับพันธมิตรระหว่าง TSMC และ Winbond
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC partners with Winbond to integrate CUBE DRAM into its 3D-stacking tech, strengthening AI chip supply self-sufficiency.
Winbond Electronics CorpWinbond will supply DRAM wafers for AI applications via TSMC's advanced packaging, opening a new revenue stream.
SK Hynix Inc
Micron Technology Inc
Samsung Electronics Co Ltd
Advanced Micro Devices Inc