Hunan Huamin Holdings Co Ltd

華民股份は公告で、有限責任パートナーとして自己資金1000万元を揚州鼎鋒引領株式投資パートナーシップ企業の持分に拠出する予定だと発表した。同ファンドの総規模は3010万元で、主に半導体材料産業チェーンの川上から川下に位置し、高い技術力と成長潜在力を有する優良企業に投資する。同社は、今回の投資は専門機関のリソースを活用し、半導体業界における産業配置を深化させることを目的としていると述べた。

華民股份は株式インセンティブ計画の草案を開示し、最大38名の対象者に最大1768万株の制限付き株式を付与する予定で、会社業績の評価を純損失の縮小と半導体専用シリコンロッドおよびシリコン部品の収入成長に連動させる。草案では、2025年の親会社帰属非経常損益控除後純利益を基準とし、2026年から2028年にかけて毎年30%、60%の損失縮小、そして黒字化を達成するか、または半導体専用シリコンロッドおよびシリコン部品の収入がそれぞれ600万元、3000万元、8000万元を下回らないことを要求している。同社の2025年の当該事業収入は146.81万元で、目標に基づくと3年間の累計売上高は1.16億元に達し、年平均成長率は279.12%となり、さらに同事業の粗利益率は50%を超え、5800万元を超える利益増加に貢献する見込みだ。華民股份はすでに半導体子会社を設立し、2026年に15台の生産能力を実現する計画で、その後需要に応じて拡張し、半導体シリコン部品の世界市場規模が2025年の約20.5億ドルから2032年には36億ドルに拡大する機会を捉える。同社は、現在の太陽光発電主力事業の収益性が圧迫されているが、結晶引き上げのコア技術を活用して高付加価値の半導体シリコン部品分野へ展開し、コスト削減と効率向上などの施策を通じて、徐々に収益回復を実現できると表明している。