Applied Materials IncAMAT
▲ ポジティブ技術関連度
Applied Materials launched two new chipmaking systems for advanced 3D architectures, enhancing its product portfolio and competitive position.
アプライド・マテリアルズは、最先端半導体製造における深く狭い3D構造の精密加工課題に対応するため、2機種の新しいチップ製造装置を発表した。これらの装置は、ゲートオールアラウンドトランジスタや高層数3D NANDといった先端アーキテクチャにおいて、従来の成膜・エッチングプロセスでは不十分だった均一な材料分布を可能にし、ロジックとメモリのスケーリングを拡大することを目指す。半導体製品グループ社長のプラブ・ラジャ博士は、差別化された能力が顧客の重要なスケーリング障壁の克服とイノベーションの加速を支援すると述べた。同社は四半期利益が前年同期比31.30%増加したと報告し、過去5年間にわたりS&P 500を一貫して上回る業績を上げている。
Applied Materials IncApplied Materials launched two new chipmaking systems for advanced 3D architectures, enhancing its product portfolio and competitive position.