ASML Holding N.V.

ポッドキャスト「The Investing for Beginners Podcast」の有力投資家たちは、どのモデルが主導権を握っても勝てるAI関連株として、台湾積体電路製造、ASML、アマゾン ウェブ サービス、マイクロソフトのAzureを挙げた。TSMCは製造面の堀の深さで首位に立ち、2026年の米ドル建て売上高成長率は前年比40%をわずかに上回る見通しを示した。一方、ASMLのEUVリソグラフィ独占は2027年分までほぼ予約で埋まっている。AWSは18四半期ぶりの高成長となる36.7%増を記録し、Azureは6780億ドルの商業受注残高を背景に43%成長した。フロンティア系ラボのOpenAIとAnthropicは、非公開企業であり、競争力が予測不能なモデル競争の勝敗に左右されるため、「難しすぎる」部類に入れられた。

台湾積体電路製造は7月の売上高を4675億8000万台湾ドル、約145億米ドルと発表した。前年同月比45％増で、同社が最近引き上げた通期見通しである米ドルベースで40％強の成長率を上回った。魏哲家会長はAI関連需要が極めて堅調だと述べ、エヌビディアやグーグル向けのAIチップ生産を含むハイパフォーマンスコンピューティングは第2四半期売上高の66％を占めた。同社は2026年の設備投資見通しを過去最高の600億～640億米ドルに引き上げた。一方、TSMCとソニーは2029年の生産開始を目指す日本のイメージセンサー工場に合計64億米ドルを投資する方向で協議中と報じられている。好決算にもかかわらず、TSMCの株価は6月下旬の高値から約5％下落しており、アナリストのベン・バリンジャー氏は月次数字は変動しやすいと注意を促した。

ドイツの光学機器メーカー、ツァイスは、そのミラーがASMLの最先端半導体製造装置に不可欠である中、急増するAI需要に対応する能力があると自信を示した。ツァイスの半導体部門責任者、フランク・ロームンド氏は、本社と新工場の建設を進めており、これらが長期的な能力拡大の本命だと述べた。この発言は、AIサプライチェーンのボトルネックを巡る投資家の最大の懸念に応えるものだ。ツァイスの部品はすでに世界のチップの約80％の生産に関わっている。ASMLは最近、2026年の年間売上高見通しを493億ドルから516億ドルに引き上げ、最大顧客のTSMCはAI需要に牽引され過去最高益を報告した。ロームンド氏はまた、ASMLとツァイスは2040年頃までのロードマップを共有していると述べたが、いずれ何らかの調整局面が訪れる可能性が高いと警告した。

ASMLホールディングの株価は火曜日、台湾積体電路製造が7月の好調な売上高を発表したことを受けて、一時5％上昇した。ASMLの大口顧客の一つであるTSMCは、純売上高が4675億8000万台湾ドルとなり、前年同月比44.7％増、前月比5.6％増となった。これにより、ウォール街の四半期コンセンサスである1兆4500億台湾ドルを上回るペースで推移している。TSMCのチップに対する旺盛な需要は、通常、ASMLがほぼ独占状態にある極端紫外線リソグラフィー装置の販売増加につながる。今回の株価上昇は、ASMLが市場予想を上回る第2四半期決算を発表した後に起きた。クリストフ・フーケ最高経営責任者は、AI関連投資の継続が要因だと述べていた。

インテルは、AIアプリケーション、専用シリコン、ファウンドリー拡大の資金調達のため、150億ドルの新株発行を計画していると発表した。1971年の上場以来初の公募増資となる。今回の資金調達は、インテルがここ数年で最も好調な四半期決算を発表した後に行われる。第2四半期の売上高は161億ドルで前年同期比25％増、データセンター・AI部門の売上高は59％増の63億ドルに急拡大した。調達資金は、ASMLの高NA EUV技術を用いたインテルCore Ultraシリーズ3プロセッサの量産や、Xeon 6の生産能力拡大に向けた50億ユーロの投資に充てられる。今回の増資は、インテルがS&P500構成銘柄の中で年初来5位、170.79％上昇している中で行われ、エッジAIやロボティクス向けに130社以上の顧客が同社のプロセッサを採用またはテストするなど、高まるAI推論需要の取り込みを目指している。

火曜日の米国株はまちまち。原油価格がホルムズ海峡を巡る米イラン協議の進展を示す兆候を受けて早朝の上昇を消し、債券利回りを押し下げた。S&P500は0.04%小幅高、ダウは0.32%高、ナスダック100は0.07%安。WTI原油はパキスタン国防相が合意間近を示唆するシグナルがあると発言したことを受け、前日比2%超の上昇を帳消しにした。10年債利回りは2ベーシスポイント低下の4.68%。半導体製造装置やAIインフラ関連株が下支えとなり、ASMLとKLAが4%超上昇する一方、ソフトウェア銘柄は出遅れた。決算では、カーディナル・ヘルスが予想を上回り強気の見通しを示して4%超上昇。オン・ホールディングは売上高が期待外れで21%超急落した。

アプライド・マテリアルズが注目されている。TSMCが7月に前年比44.7%の売上高増を報告し、その背景には旺盛なAIチップ需要があった。この大手ファウンドリーの急成長は、ウェハー製造装置への設備投資拡大の可能性を示しており、アプライド・マテリアルズのようなサプライヤーに恩恵をもたらす可能性がある。このニュースは、AI主導のウェハーファブ装置スーパーサイクルという見方を裏付けるものだが、顧客集中や輸出規制といったリスクは依然として存在する。アプライド・マテリアルズの株価は年初来で100.5%のリターン、過去1年では194.6%のリターンを記録しているが、直近1か月では10.5%下落している。

ASMLホールディングは、2026年の売上高見通しを430億ユーロから450億ユーロの範囲に引き上げた。中間値は従来のレンジから約16％の成長を示唆する。このリソグラフィー大手は、第2四半期の売上高93億3000万ユーロ、純利益29億2000万ユーロを発表した。ASMLは2027年と2028年の両方で年間EUV生産能力を約30％増強する計画で、2027年までの追加EUV生産能力の大部分はすでに予約済みだ。この強気のシグナルは、TSMCの7月の売上高が前年同月比44.7％増の4675億8000万台湾ドルに急増したことでさらに裏付けられた。ASMLの米国上場株は月曜朝に約1.7％上昇した。

バーンスタインのアナリストは、ASMLに対するストリート最高値の目標株価2,623ドルを維持しており、現在の1,740.99ドルから約50%の上昇余地を示唆している。これは、中国国家支援のDUV関連の見出しを受けて7月27日に株価が日中7%以上下落した後でも変わらない。ASMLは第2四半期の売上高が21%増の106.5億ドルとなり、4四半期連続で利益予想を上回ったことを受け、通期の売上高ガイダンスを430億ユーロから450億ユーロの範囲に引き上げた。ウェハー製造装置の同業であるアプライド・マテリアルズ、ラムリサーチ、KLAコーポレーションは過去1か月で5%から10%下落したが、アナリストが示唆する上昇余地はそれぞれ約17%にとどまり、ASMLのバーンスタイン目標株価との差に比べると見劣りする。クリストフ・フーケ最高経営責任者は、継続的なAI関連投資と顧客の設備増強計画の加速が主な需要の原動力だと述べた。アナリスト44人のコンセンサス目標株価は平均2,178.04ドルで、現在の株価を約25%上回っている。

半導体製造装置メーカーの株価が月曜日に上昇した。台湾積体電路製造（TSMC）が7月の売上高が前年同月比44.7％増と発表したことを受けて。ASML、アプライド・マテリアルズ、ラムリサーチはいずれも値を上げ、ASMLが上昇を主導した。TSMCによると、7月の売上高は約145億1000万ドルに達し、前月比5.6％増となった。また、2026年1月から7月までの累計売上高は約891億1000万ドルで、2025年の同時期と比べて37％増加した。世界最大の半導体メーカーであるTSMCは、人工知能向け半導体の旺盛な需要に支えられており、先月には第2四半期の売上高が402億ドルと過去最高を記録し、2026年の売上高成長率見通しを40％超に引き上げた。

テスラとスペースXは、イーロン・マスク氏の外部チップサプライヤーへの依存を減らすため、テキサス州グライムズ郡に168億ドルの半導体複合施設を建設する計画を進めている。垂直統合型のテラファブ施設は、チップ設計、ウェハー生産、メモリ、先進パッケージング、テストを一か所に集約し、テスラ車、オプティマスロボット、スペースXの衛星、AIデータセンター向けに年間1テラワット以上のAIコンピューティング能力を生産することを目指す。このプロジェクトは、ASML、アプライド・マテリアルズ、ラムリサーチ、KLAといった半導体製造装置サプライヤーに大きな機会をもたらす可能性があり、ASMLはすでにテラファブの予想需要を将来の生産能力計画に織り込んでいる。この複合施設によりマスク氏の企業はチップのコストと供給をより強く管理できるようになる一方、この規模の先端工場建設には大きな実行リスクが伴い、投資家は装置発注、建設の節目、生産スケジュールを注視することになる。

木曜日の米国株式市場はまちまちとなった。半導体株の反発と予想を上回る経済指標が、失望的な決算を受けたソフトウェア株の売りを相殺した。S&P500種は0.07%高、ダウ平均は0.38%安、ナスダック100は0.26%高で引けた。データドッグは第2四半期の調整後粗利益率が市場予想を下回ったことを受けて14%超急落し、セールスフォース、アトラシアン、ワークデイなど他のソフトウェア銘柄も連れ安となった。アップラビンは売上高が予想に届かず19%下落し、メモリ半導体のウエスタンデジタルとサンディスクは、サンディスクが第1四半期の売上高見通しを103億ドルから108億ドルと、市場予想の111億6000万ドルを下回ったことを嫌気して大幅安となった。下値を支えたのは、アーム・ホールディングスが5%超上昇し、ASML、オン・セミコンダクター、マーベル・テクノロジーが2%超上昇したことだ。また、ペイコム・ソフトウェアは通期の売上高見通しを22億ドルから22億1000万ドルに引き上げ、予想を上回ったことで22%急騰した。週間の新規失業保険申請件数は1000件増の19万9000件と、予想の20万5000件を下回り、第2四半期の非農業部門労働生産性は1.4%上昇と、予想の0.6%を上回った。フィナンシャル・タイムズ紙が、ウォーシュ連邦準備制度理事会議長がインフレが強まれば9月の利上げに前向きだと報じたことが投資家心理を冷やし、一方で原油価格はイエメンのフーシ派反政府勢力がアデン湾でサウジアラビアの石油タンカーを標的にしたと発表したことを受けて1%超上昇した。

マクロ経済の不確実性にもかかわらず、利益見通しを上方修正する企業が増えている。S&P500構成企業では、見通しを引き下げる企業よりも引き上げる企業の方が多く、ウォール街のアナリストは同指数の第3四半期利益予想を2四半期連続で引き上げた。アーガス・リサーチのアナリスト、クリスティン・ドゥーリー氏は、一貫したガイダンスの上方修正が市場平均を上回るリターンのきっかけになると見ている。第2四半期にこれまでにガイダンスを上方修正した企業には、チーズケーキ・ファクトリー、フォード、ゼネラル・モーターズ、ハズブロ、スターバックス、コカ・コーラ、チャールズ・シュワブ、ペイパル、USバンコープ、ASML、シーゲイト・テクノロジー、スーパーマイクロ・コンピューター、ブリストル・マイヤーズ スクイブ、ジョンソン・エンド・ジョンソン、ユナイテッドヘルス・グループ、3M、ロッキード・マーティン、ノースロップ・グラマン、ユナイテッド航空、ユナイテッド・パーセル・サービスが含まれる。

ASMLホールディングは、進行中の自社株買いプログラムに基づく取引を開示し、2026年7月27日から7月31日までの5取引日で合計27万3335株を買い戻した。日別の内訳は、7月27日に加重平均価格1525.34ユーロで5万1447株、7月28日に1390.68ユーロで5万6177株、7月29日に1375.23ユーロで5万6808株、7月30日に1412.75ユーロで5万5299株、7月31日に1457.42ユーロで5万3604株となっている。これらの取引による買い戻し総額は約3億9097万ユーロに達した。現行の自社株買いプログラムは2026年1月28日に発表されており、今回の更新は市場乱用規制に基づき公表された。

ザックス・インベストメント・リサーチは7月31日、5銘柄をザックスランク1「強い買い」リストに追加した。ASMLホールディングの今期利益コンセンサス予想は過去60日間で17.5%上昇。インベスコの予想は8.5%増、シティグループは5.1%増、KLAは4.6%増、ザ・チーズケーキファクトリーの予想は2.5%増となった。

ASMLは、現在1台約2億ドルで、世界最先端のチップ製造に不可欠な低NA極端紫外線リソグラフィー装置の価格引き上げを計画していると報じられている。このオランダ企業はEUV技術で独占的地位にあり、TSMC、サムスン、インテルを含む主要ファウンドリすべてに供給している。最新の高NA装置はすでに4億ドル以上する。TSMCは2029年に高NAを採用する前に低NA装置を限界まで使い倒す方針で、インテルはすでに18Aチップに高NAを使用し始めており、サムスンは2027年に採用を計画している。ASMLは、AIによるチップメーカーの生産性向上に伴う装置の価値上昇や、高いエンジニアリング、メンテナンス、特殊部品のコストを賄う必要があるとして、値上げを正当化している。世界のEUV市場は2026年から2032年にかけて年平均11.4%の成長が見込まれ、ASMLは2030年までに440億ユーロから600億ユーロの収益を見込んでいる。

Omdiaは、AI需要が世界の供給を上回る中、DRAMとNANDへの特需を背景に、2026年の半導体売上高予測を前年比94.1%増に上方修正しました。2026年にはメモリICが半導体総売上高の50%超を占めると予想され、高帯域幅メモリ、先端パッケージング、最先端ノードの生産能力のボトルネックは少なくとも2027年まで続く見通しです。コンピューティング・データストレージが全アプリケーション市場を牽引し、半導体売上高は前年比150%超増の1兆ドル近くに達する一方、スマートフォン、PC、自動車などの非AI市場は部品コストの上昇と供給制約に直面します。HBMの供給はSKハイニックス、サムスン、マイクロンの大手3社に限られ、TSMCの先端パッケージングラインはフル稼働が続き、ASMLや東京エレクトロンなどの装置サプライヤーも自社の製造限界に直面しています。Omdiaのシニアプリンシパルアナリスト、マイソン・ロブレスブルース氏は、2026年半ばから2027年初頭にかけて、半導体市場は絶え間ないAI需要に規定され、生産能力は逼迫し、コストは上昇し続けると述べました。

HSBCはアプライド・マテリアルズの目標株価を522ドルから683ドルに引き上げ、買い推奨を維持した。世界のウェハー製造装置市場に対するより楽観的な見通しを理由としている。同証券は現在、ASMLが極端紫外線およびフッ化アルゴン液浸リソグラフィーシステムの生産能力を拡大する計画を受けて、2028年までに市場規模が2720億ドルに達すると予測しており、これは従来予想の2610億ドルから上方修正されたものだ。HSBCは、この業界見通しの修正が、決算シーズンを控えたアプライド・マテリアルズのより高い利益期待を支えると述べ、コンセンサス予想には依然として上振れ余地がある可能性があると付け加えた。半導体製造装置への支出は、先端半導体製造と人工知能インフラ需要から恩恵を受けるためだ。

メモリー市場は過去最高の好況期を迎えているが、アナリストは今回は過去の好不況サイクルとは異なる可能性があると指摘する。マイクロン・テクノロジー、SKハイニックス、サンディスクは、AIインフラ需要に牽引され、DRAMとNANDの両市場で供給が逼迫する中、急増する収益と過去最高益を記録している。高帯域幅メモリーは先端ロジックチップと同じEUV露光装置を使用するため、生産能力の拡大が制限される一方、長期契約が周期性を弱めている。フラッシュメモリーの供給も、生産者がHBMを優先する中で逼迫しており、AIエージェントや高帯域幅フラッシュの台頭が需要を支える可能性がある。その結果、メモリー株にはさらなる上昇余地があり、現在のバリュエーションは長期化する可能性のあるサイクルを反映していない。

マイクロン・テクノロジーは過去1年で約700%急騰したが、2027年度のアナリスト予想に基づくフォワードPERは6倍を下回っている。メモリ業界は歴史的に好不況のサイクルを繰り返しており、低PERはしばしばピークを示唆するが、今回のサイクルは人工知能インフラ投資と結びついており、まだ初期段階にあるため異なる可能性がある。AIアクセラレータとパッケージ化される高帯域幅メモリの需要は、ASMLの製造装置が限られていることや、HBMが通常のDRAMの約3倍のウェハ容量を必要とすることから供給を上回っている。大手メモリメーカー3社がHBMを優先する中、DRAMとフラッシュメモリ全体の供給は引き続き制約され、価格を押し上げ、マイクロンの粗利益率を拡大している。現在、半導体企業は長期のメモリ供給契約の確保に奔走しており、現在の状況が持続する可能性を示唆し、マイクロンを保有すべきトップAI銘柄にしている。