鼎陽科技、SDS8000AP H12シリーズ高帯域リアルタイムデジタルオシロスコープを発表

KLAコーポレーションは、人工知能インフラへの支出加速の恩恵を受けており、これが最先端のファウンドリおよびロジック技術への投資を押し上げ、同社のプロセス制御ソリューションへの需要を高めている。2026会計年度には、半導体プロセス制御部門の売上高が前年比12%増加し、2026会計年度全体の売上高も前年比12%増の135億8000万ドルとなった。2026会計年度第4四半期に経営陣は、先進パッケージングを含む2026年暦年のウェハー製造装置市場の予測を、従来の1400億ドル超から、2025年暦年の約1200億ドルを上回る1500億ドル台前半へと引き上げた。KLAは、高性能コンピューティング、高帯域幅メモリ、DRAMにおける極端紫外線露光の採用拡大、およびハイブリッドボンディングなどの先進パッケージング技術に支えられ、2026年下期の売上高が上期比で約20%増加すると見込んでおり、受注残は約125億ドルに達する見通しだと述べた。同社は、2026年暦年にプロセス診断・制御事業が50%超の成長を見込むアプライドマテリアルズや、2026年に先端ファウンドリおよびロジックの売上高が約25%増加し、極端紫外線の売上高が約45%増加すると見込むASMLとの競争激化に直面している。

先端パッケージングの検査・計測で約60%の市場シェアを持つ支配的プレーヤー、カムテックは、AIチップ需要の拡大を追い風に力強い成長態勢を整えている。直近四半期には、受注の約80%が先端パッケージング検査向けで、メモリー半導体メーカーがHBM4チップへ移行し、メモリー不足のなか生産を拡大していることが背景にある。カムテックの第2四半期売上高は前年同期比8%増の過去最高1億3300万ドルとなり、第3四半期は前期比約20%増の約1億5900万ドル、下期は上期比25%増となる見通しだ。ラフィ・アミット最高経営責任者（CEO）は第2四半期決算説明会で、先端パッケージングにおける同社のリーダー的地位により、同事業が2026年下期に上期比で約45%成長するとの見方を示した。先端パッケージング検査業界全体は、2026年の37億ドルから今後5年間で年平均11%成長し62億ドルに達する見込みで、現在入っている受注の大半は2027年に執行される。カムテックの株価は年初来で25%高、過去12カ月で52%高だが、5月の高値からは約35%下落しており、実績ベースの株価収益率（PER）は約184倍、予想PERは27倍、アナリストの目標株価中央値は1株190ドルとなっている。

カムテックは次回の決算発表を控え、アナリストは1株当たり利益を0.98ドルと予想している。前年同期から増加となる見込みで、直近の取引は138.59ドルで終えた。同社は2026年第3四半期の売上高を1億5800万ドルから1億6000万ドルと guidance しており、これは前四半期比約20%の成長を示唆する。AIおよびHBMアプリケーションに関連する大型のHawkおよびEagle G5受注がこれを支えている。カムテックの見通しでは、2029年までに売上高8億2170万ドル、利益3億6700万ドルを達成するとしており、年間売上高成長率18.1%と、現在の4810万ドルから約3億1900万ドルの利益増加が必要となる。適正価値評価は187.25ドルで、現在の株価に対して35%の上昇余地がある。最も慎重なアナリストは、2029年までに売上高約7億6200万ドル、利益約3億7500万ドルと想定しており、期待の差が大きいことを浮き彫りにしている。主要なリスクは、集中したHPCおよびアジア拠点の顧客からの需要が予想以上に変動する可能性があることだ。