Soitec SASOI
▲ ポジティブ需要関連度
Soitec will supply its Power-SOI substrates for high-volume production, driving demand for its engineered substrates.
SoitecとZenSemiは、次世代パワーエレクトロニクス向け300mm BCD-on-SOI技術の量産を可能にする戦略的協業を発表した。Soitecは、AIデータセンター、電気自動車、人型ロボット、産業システムなどの用途を狙うZenSemiの新BCD-on-SOIプロセスの開発と生産能力増強を支えるため、先進の300mm Power-SOI基板を供給する。この提携は、Soitecのエンジニアード基板の専門知識とZenSemiの特化ファウンドリ能力を活用し、ファブレス企業やIDMに高性能な製造プラットフォームを提供することを目指す。ZenSemiは、リード顧客との初回シリコン検証に成功し、従来のバルクBCDプロセスと比較して18チャネル・アナログ・フロントエンド・デバイスのダイサイズを約30%縮小したと報告した。両社は、中国国内の設計会社とグローバル顧客の双方にサービスを提供するため、300mm SOI-BCD製造能力の迅速な拡大を計画している。
Soitec SASoitec will supply its Power-SOI substrates for high-volume production, driving demand for its engineered substrates.
ZenSemi achieved first-silicon validation with a lead customer, demonstrating a 30% die size reduction for its BCD-on-SOI process.