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Soitec SA

Soitec SA develops and manufactures semiconductor materials in Asia, Europe, and the United States. The company offers CONNECT Radio Frequency Silicon-on-Insulator for smartphone front-end modules; CONNECT FD SOI for AI applications; CONNECT Piezoelectric-on-Insulator RF filters for smartphones; photonics and optical sensing solution for the integration of silicon optical components in data centers; and CONNECT RF gallium nitride which increases the frequency system efficiency and power density of next generation sub 6GHz and mmWave-band cellular 5G infrastructures and mobile devices. It also provides Power-SOI products for the automotive and industrial power electronic devices; Auto Smartsic for cost optimization of electric vehicles and industrial applications; and Photonics SOI that integrates photonic components on a silicon-on-insulator (SOI) substrate to enhance optical communication capabilities, as well as AUTO FD-SOI for automotive radar and processors. In addition, the company offers Imager-SOI, a compact solution for high-resolution 3D images and small form factor; PD -SOI offers complex computation capabilities and functionalities in cloud computing and network equipment; FD-SOI technology which provides the optimal balance between digital performance, mixed signal/RF compatibility, and power consumption and cost; and MEMS-SOI, an insulating oxide layer, and a supporting handle layer. It serves mobile communication, automotive, industry, edge AI and Internet of Things, and cloud AI and network infrastructure market. Soitec SA was incorporated in 1992 and is headquartered in Bernin, France.

Price · split & dividend adjusted
News & notes moving SOI.PA
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Soitecの2026年定時株主総会、全議案が承認される

Soitecは本日、フレデリック・リサルド議長の下で定時株主総会を開催し、出席、代理出席、または書面投票による株主の定足数は51%に達しました。取締役会が提案した全ての議案が98%以上の賛成票で承認されました。主な承認事項には、2025-2026会計年度の会社および連結財務諸表、ローラン・レモン氏とディディエ・フォンテーヌ氏の任期3年の取締役選任、クリストフ・ジェグー氏とデルフィーヌ・セグラ・ヴェレ氏の任期3年の取締役再任が含まれます。株主はまた、2025-2026会計年度に支払われたまたは付与された役員報酬、2026-2027会計年度の報酬方針、取締役会への各種財務権限の委任、および株主総会招集通知をあらゆる手段で行えるようにする定款変更も承認しました。
GlobeNewswire·28d続きを読む ▾
SOI.PA

ソイテック、フランス税務紛争で最大6000万ユーロの現金支払いで和解へ

ソイテックは、進行中の紛争を解決するため、フランス税務当局との和解の主要条件に合意した。この和解により、約3億2000万ユーロの繰越欠損金が失効し、2027年第3四半期に6000万ユーロを超えない現金流出が生じる。合意は数週間以内に署名される見通しで、これにより問題は終結する。
GlobeNewswire·29d続きを読む ▾
Energy Transition & Power Demandimpact 4

欧州株、2週間超ぶりの大幅安で引け ECBの引き締めシグナルと原油高を懸念

欧州株式市場は木曜日、2週間超ぶりの大幅安で引けた。STOXX 600指数は1.18%下落し639.27で終了。失望的な決算、欧州中央銀行の引き締め的な発言、原油価格の急騰が重しとなった。フランスのCAC-40指数は1.64%安の8,299.09、ドイツのDAX指数は1.56%安の24,763.12、ロンドンのFTSE 100指数は0.73%安の10,639.17で引けた。ECBは金利を据え置いたが、クリスティーヌ・ラガルド総裁の発言を受け、投資家は9月の利上げの可能性を意識した。北海ブレント原油先物は、紅海でフーシ派がサウジアラビアの石油タンカーを攻撃したことを受け、5月以来初めて1バレル=100ドルに急伸。これによりエネルギー株は1.54%上昇したが、食品・飲料株は4.1%下落した。ネスレは、飲料水・プレミアム飲料事業の一部をプラチナム・エクイティに売却すると発表した後、約8%急落し、1989年以来の大幅安となった。テクノロジー株は2.9%下落。STマイクロエレクトロニクスは第3四半期の売上高見通しが予想を下回り17.7%急落、BEセミコンダクターは第2四半期決算を受けて7.3%下落した。一方、ソイテックは予想を上回る売上高で約22%急騰した。トタルエナジーズは約3年ぶりの好決算で2.5%上昇。イージージェットは第3四半期利益が70%減少したにもかかわらず2.7%上昇した。
InfoQuest·34d続きを読む ▾
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Soitec、2026年6月30日時点の流動性契約保有株数24,442株、現金636万ユーロと発表

Soitecは、BNPパリバとの流動性契約に基づき、2026年6月30日時点の流動性口座に24,442株と636万766ユーロが保有されていたと発表した。2026年上半期には、合計227,346株が2,144回の取引で1,735万7,497ユーロで買い付けられ、一方288,875株が2,402回の取引で2,329万1,509ユーロで売却された。これに対し、2025年12月31日時点の前期末残高は86,001株と42万9,465ユーロで、2025年下半期には142,784株が527万345ユーロで買い付けられ、129,708株が480万7,774ユーロで売却された。この契約は2023年7月3日に開始され、当初の流動性口座には800万ユーロが拠出された。
Yahoo Finance·40d続きを読む ▾
Critical Materials & Supply Chainimpact 4

欧州株が4日ぶり反発、資源・ハイテク高でSTOXX600は0.78%上昇

欧州株式市場は4営業日ぶりに反発し、STOXX欧州600種指数は前日比0.78%高の640.87で取引を終えた。米国とイランの攻撃の応酬で緊張が高まる中、ハイテク株や資源株が相場をけん引し、STOXX欧州600種テクノロジー株指数は2.76%高、資源株指数は3.28%高となった。中国が米エヌビディア製のAI向け半導体「H200」の限定的購入を容認する可能性が伝わり、AIインフラ需要拡大への期待からドイツのシルトロニックが13.4%高、フランスのソイテックが5.9%高、オランダのASMLホールディングが4.8%高と半導体関連銘柄が上昇した。一方、ヘルスケア株指数は0.90%下落し、英製薬大手アストラゼネカは共同開発した神経疾患治療薬の後期治験結果が振るわず6.2%安となった。ロンドン株式市場ではFTSE100種が小幅続落したものの、中型株で構成するFTSE250種指数は0.97%高と4営業日ぶりに反発し、金などの値上がりを受けてFTSE350種貴金属株指数が4.06%高、鉱業株指数が4.09%高となった。ユーロ圏債券市場では原油価格の安定を受けて利回りが低下し、ドイツ10年債利回りは2.5ベーシスポイント低下の3.061%となった。
ロイター·49d続きを読む ▾
Semiconductors2

SoitecとZenSemi、300mm BCD-on-SOI生産で提携

SoitecとZenSemiは、次世代パワーエレクトロニクス向け300mm BCD-on-SOI技術の量産を可能にする戦略的協業を発表した。Soitecは、AIデータセンター、電気自動車、人型ロボット、産業システムなどの用途を狙うZenSemiの新BCD-on-SOIプロセスの開発と生産能力増強を支えるため、先進の300mm Power-SOI基板を供給する。この提携は、Soitecのエンジニアード基板の専門知識とZenSemiの特化ファウンドリ能力を活用し、ファブレス企業やIDMに高性能な製造プラットフォームを提供することを目指す。ZenSemiは、リード顧客との初回シリコン検証に成功し、従来のバルクBCDプロセスと比較して18チャネル・アナログ・フロントエンド・デバイスのダイサイズを約30%縮小したと報告した。両社は、中国国内の設計会社とグローバル顧客の双方にサービスを提供するため、300mm SOI-BCD製造能力の迅速な拡大を計画している。
GlobeNewswire·59d続きを読む ▾