Globalfoundries IncGlobalFoundries will receive up to $300 million for co-packaged optics R&D.
米商務省は、AIと高性能コンピューティング向け半導体技術を進める7社に対し、CHIPSおよび科学法に基づく総額8億7400万ドルの助成金に関する意向書を締結した。GlobalFoundriesは、共同パッケージ光学技術の米国内研究開発加速のため最大3億ドルを受け取る。一方、Keplerは3次元技術と強誘電体技術を用いた先進AIメモリ技術の開発に最大2億4500万ドルを獲得する。Multibeam Corporationは先進チップパッケージングに最大1億4000万ドル、Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors、Aelumaの4社は低消費電力コンピューティング、先端材料、偽造検知などのプロジェクトに対し、3000万ドルから7500万ドルの投資を受ける予定だ。各社はさらなる審査を条件に予備的合意を交わしており、政府は見返りとして少数の非支配株式を取得する。これは、トランプ政権が5月に発表した約20億ドルのCHIPS法助成に続くもので、この際にはInternational Business Machines Corp.に10億ドル、GlobalFoundriesに3億7500万ドルが割り当てられた。
Globalfoundries IncGlobalFoundries will receive up to $300 million for co-packaged optics R&D.
Aeluma, IncAeluma is set to receive CHIPS Act funding for counterfeit detection projects.
International Business MachinesIBM previously received $1 billion in CHIPS Act funding, mentioned as context.
Multibeam is set to receive up to $140 million for advanced chip packaging.
Thintronics would receive funding for advanced materials projects.
Extropic is set to receive $30-75 million for low-power computing projects.
OBSIDIA Semiconductors is set to receive $30-75 million for advanced materials projects.