Globalfoundries Inc

シーラス・ロジックは、2027会計年度第1四半期の売上高が4億6000万ドルと前年同期比13％増となり、非GAAPベースの1株当たり利益は1.84ドルと、過去最高を記録したと発表しました。経営陣は、カスタム・ブースト・アンプとスマート・コーデックの旺盛な需要を挙げ、オーディオおよび高性能ミックスドシグナル事業全体の製品パイプラインはここ数年で最も強いと述べました。第2四半期については、売上高を5億1000万ドルから5億7000万ドル、GAAPベースの売上総利益率を52％から54％、非GAAPベースの営業費用を1億4000万ドルから1億4600万ドルと見込んでいます。また、シーラス・ロジックはグローバルファウンドリーズとの間で2027年と2028年に向けた専用ウェハー生産能力と価格を確保し、9月期にスマートメーター向けの新しいアナログ・フロントエンド製品ファミリーのサンプル出荷を開始する計画です。

グローバルファウンドリーズは第2四半期の売上高が17億8600万ドルとなり、前年同期比6%増だったと発表しました。通信インフラとデータセンター向けの旺盛な需要が寄与しました。同社の通信インフラ・データセンター部門は前年同期比62%増の2億8600万ドルとなり、経営陣は同部門の2026年通期成長率を50%から60%と見込んでいます。非IFRSベースの売上総利益率は470ベーシスポイント拡大して29.9%となり、非IFRSベースの1株当たり利益は0.46ドルと、会社予想レンジの上限に達しました。グローバルファウンドリーズはまた、量子製造向けに米商務省から3億7500万ドルの助成金が見込まれること、シリコンフォトニクス開発向けに3億ドルの意向書を発表しました。

グローバルファウンドリーズは2026年度第2四半期の売上高が17億8600万ドルとなり、前四半期比9%増、前年同期比6%増となったことを受け、通信インフラおよびデータセンター部門の通期成長見通しを上方修正した。非IFRSベースの粗利益率は29.9%に拡大し、前年同期から470ベーシスポイント改善した。これは収益構成の改善と稼働率の上昇によるものだ。通信インフラ・データセンター部門の売上高は前年同期比62%増と急伸し、同社は2026年の同部門の成長率を従来予想の30%台後半から50%～60%に引き上げた。シリコンフォトニクス関連の売上高は倍増以上を見込む。自動車向け売上高は前四半期比13%減となったが、通期では10%台前半の成長予想を維持。スマートモバイル向けは10%台前半の減少率となる見通しだ。第3四半期の見通しとして、グローバルファウンドリーズは売上高18億8500万ドル、希薄化後1株当たり利益0.51ドル（プラスマイナス0.05ドル）を予想している。

グローバルファウンドリーズが発表した四半期決算は、1株当たり利益が0.46ドルとなり、ザックス・コンセンサス予想の0.44ドルを上回り、利益サプライズはプラス4.55%となりました。2026年6月期の売上高は17億9000万ドルで、コンセンサス予想を1.42%上回り、前年同期の16億9000万ドルから増加しました。同社はこれで4四半期連続でEPSと売上高の両方でコンセンサス予想を上回ったことになります。グローバルファウンドリーズの株価は年初来で約49%上昇し、S&P500の13%上昇をアウトパフォームしています。決算発表前の予想修正の動向はまちまちで、ザックスランクは3（ホールド）となっています。

米商務省は、AIと高性能コンピューティング向け半導体技術を進める7社に対し、CHIPSおよび科学法に基づく総額8億7400万ドルの助成金に関する意向書を締結した。GlobalFoundriesは、共同パッケージ光学技術の米国内研究開発加速のため最大3億ドルを受け取る。一方、Keplerは3次元技術と強誘電体技術を用いた先進AIメモリ技術の開発に最大2億4500万ドルを獲得する。Multibeam Corporationは先進チップパッケージングに最大1億4000万ドル、Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors、Aelumaの4社は低消費電力コンピューティング、先端材料、偽造検知などのプロジェクトに対し、3000万ドルから7500万ドルの投資を受ける予定だ。各社はさらなる審査を条件に予備的合意を交わしており、政府は見返りとして少数の非支配株式を取得する。これは、トランプ政権が5月に発表した約20億ドルのCHIPS法助成に続くもので、この際にはInternational Business Machines Corp.に10億ドル、GlobalFoundriesに3億7500万ドルが割り当てられた。

トランプ政権は、量子コンピューティング、鉄鋼、レアアース鉱物などの分野にわたる30社の株式を取得し、半導体を主な焦点としている。ポートフォリオには約11カ月前に発表されたインテルの10％株式が含まれ、今週、政権はさらに7つの半導体企業への株式取得に向けた意向書を発表し、株式と引き換えに最大8億7400万ドルが支払われる可能性がある。新たな取引の中で最大の企業はグローバルファウンドリーズで、3億ドルの株式取得が見込まれており、これは量子コンピューティングに続く2度目の政府出資となる。2022年のCHIPSおよび科学法によって資金提供されるこのアプローチは、バイデン政権の補助金や融資から、戦略的利益と財務的リターンの両方を追求するベンチャーキャピタル型の戦略への転換を示している。ケイトー研究所などの批判派は、政府が勝者を選んでいるのではないか、また企業がつまずいた場合にどうなるのかと疑問を呈する一方、政権は株式取得以降インテルの株価が3倍以上に上昇したことを、納税者に利益をもたらす可能性の証拠として指摘している。

グローバルファウンドリーズは、シリコンフォトニクスにおける米国のリーダーシップを加速するため、米国商務省と3億ドルの助成金に関する意向書を交わした。この資金はCHIPS研究開発局から提供され、次世代光学材料、ウェハ技術、3Dハイブリッドボンディングを含む先進パッケージングを推進し、近接パッケージ光学や共パッケージ光学を支援する。別の契約では、商務省はグローバルファウンドリーズから約1％の所有権に相当する株式を取得する。この取り組みは、同社が最近発表したSCALEプラットフォームを基盤とし、ニューヨーク州マルタとバーモント州バーリントンの施設を活用する。AMD、ブロードコム、シスコ、コーニング、ルメンタム、マーベル、メタ、マイクロソフト、エヌビディア、クアルコムなどの大手テクノロジー企業がこの投資への支持を表明した。

ウェドブッシュは、台湾積体電路製造が2027年初頭から成熟ノード製造プロセスの価格を引き上げる可能性があると指摘した。これは同社にとって3年以上ぶりの成熟ノード価格の調整となる。最終的な価格決定は今年後半に予想されている。同社は、台湾積体電路製造による価格引き上げは、成熟ノードファウンドリ市場全体の状況改善を示唆し、レガシーチップ生産に対する健全な需要動向を反映して、業界の価格動向を下支えする可能性があると述べた。ウェドブッシュはさらに、業界の価格が上昇すれば、聯華電子、グローバルファウンドリーズ、タワーセミコンダクターなどの他のファウンドリ企業も恩恵を受ける可能性があると付け加えた。

GlobalFoundriesは、同社の9SW RF-SOIプラットフォーム上で、SLATEウェハー接合技術の量産準備が整ったと発表しました。シンガポールの300mm施設で製造されるこの3次元集積ソリューションは、2027年後半までに量産体制に入る見込みです。SLATE技術により、設計者は大型の電界効果トランジスタを垂直構造に積層・集積でき、ダイサイズを最大45%削減できます。この機能は、スペースに制約のある5Gモバイル機器において、アンテナチューナーやアンプなどのRFコンポーネントの総設計面積を縮小するのに役立ちます。現在、次世代モバイルおよび無線アプリケーションのプロトタイピングを開始する設計者向けに、統合プロセス設計キットが提供されています。

Kalshiの契約トレーダーは、米国政府がOpenAIまたはAnthropicの株式を取得する取引が年内に実現する可能性について、依然として極めて懐疑的だ。OpenAIがトランプ政権に5%の株式を付与する提案をしたとの最近の報道にもかかわらず、だ。CNBCの報道によると、トレーダーはそのような株式取得の確率を30%未満と見ている。対照的に、量子コンピューティング企業のRigetti ComputingやD-Wave Quantum、半導体メーカーのGlobalFoundriesに政府が今年中に出資する確率は60%を大きく上回っている。

GlobalFoundriesは、同社のSLATEウェハー間接合技術が、シンガポールの300mm工場における9SW RF SOIプラットフォームで量産準備が整ったと発表しました。これにより、コンパクトで高性能なセルラーフロントエンド向けの高度な3D統合が可能になります。この進展は、ダイサイズを最大45%縮小できる垂直積層RF設計への道を開き、スペースに制約のある5Gや衛星通信部品の設計手法を変革する可能性があります。今回の動きは、RF、パワー、差別化プラットフォームにおけるGlobalFoundriesのスペシャルティファウンドリとしての地位を強化するものですが、スマートモバイル機器における価格圧力や、生産能力拡大に伴う巨額の設備投資といった中核的リスクを大きく変えるものではありません。同社の事業計画では、年間8.4%の収益成長と、現在の8億8500万ドルから約4億1500万ドルの利益増加を前提に、2029年までに86億ドルの収益と13億ドルの利益を見込んでいます。最近の発表では、米国商務省から最大3億7500万ドルの支援を受けたQuantum Technology Solutionsの立ち上げが、RF、量子、フォトニクスにわたる専門性の高い高付加価値技術への注力を際立たせています。

ドナルド・トランプ大統領は月曜日、量子コンピューティングを米国の経済および国家安全保障政策の中核に据える2つの大統領令に署名した。1つ目の大統領令は、連邦政府機関に対し、2028年までに科学的に意義のある量子コンピューターをエネルギー省に納入するよう指示し、「応用開発および発見科学のための量子コンピューター」イニシアチブを設立する。2つ目の大統領令は、すべての重要な連邦政府インフラを耐量子暗号基準に移行する期限を前倒しし、より強力な量子技術によるサイバー攻撃を防ぐことを目指す。これらの措置は、5月に発表された9つの量子企業へのCHIPS法に基づく20億ドルの助成金に続くもので、これは米国史上最大の単一の量子研究開発へのコミットメントである。IBM、グローバルファウンドリーズ、パロアルトネットワークスの3つの上場企業は、政府資金、義務、スケジュールの交差点から恩恵を受ける立場にあるが、純粋な量子専業企業ではない。

BAEシステムズは、同社のEnduraシステムオンチップ宇宙用プロセッサが最も過酷な戦略的放射線環境下で動作可能であることを実証した。このマイルストーンにより、Endura SoCは宇宙コミュニティ向けの主要な高性能プロセッサとしての地位を確立したと、BAEシステムズの宇宙システム製品ライン担当ディレクター、ジョー・ジジンスキー氏は述べている。GlobalFoundriesの45ナノメートルSOIプラットフォーム上に構築された同社の商用耐放射線45ナノメートル技術を用いて開発されたこのプロセッサは、過酷な放射線下での生存性が求められるミッションに対し、より小型で低消費電力、かつ費用対効果の高いソリューションを提供する。戦略的耐放射線試験はさらに、この技術がシングルボードコンピュータを含む他の宇宙システム要素の生存性を高められることを示している。BAEシステムズは現在、Endura SoCを搭載したソフトウェア開発ユニットの注文を受け付けており、その作業は米国国防総省のカテゴリー1Aマイクロエレクトロニクス・トラステッド・ソースであるバージニア州マナサスの施設で行われている。

インフォシスは、グローバルファウンドリーズの企業IT環境全体にわたってAI主導のマネージドサービスを提供するため、複数年にわたる協業の拡大を発表しました。この契約に基づき、インフォシスはグローバルファウンドリーズのアプリケーション、インフラ、データ、サービスデスクの各運用をエンドツーエンドで管理し、外部サポート型の運用から、AI、自動化、継続的最適化によって駆動される真のマネージドサービスモデルへと移行します。グローバルファウンドリーズは、既存のテクノロジープロバイダーとしての実績と半導体領域における深い専門知識を評価し、インフォシスを選定しました。この協業は、インシデントの削減、エンドユーザーエクスペリエンスの向上、そして長期的な総所有コストの持続可能な低減を目指し、グローバルファウンドリーズが事後対応型のIT管理から予測的かつ自律的なサービス提供へと移行するのを支援します。

イリノイ州知事JBプリツカーは、州の経済的未来を量子コンピューティングに賭けており、イリノイ州が勝つ権利がある分野だと述べている。州はイリノイ量子・マイクロエレクトロニクスパークに5億ドルを投じた。この128エーカーのサウスサイドキャンパスは昨年9月に着工し、アルゴンヌ国立研究所とフェルミ国立研究所、そしてシカゴ大学、ノースウェスタン大学、イリノイ大学アーバナ・シャンペーン校の研究に支えられている。パークの中核テナントであるパロアルト拠点のスタートアップPsiQuantumは、まもなく完成する6万5000平方フィートの倉庫内に、世界初の実用規模の耐障害性量子コンピューターを建設中だ。PsiQuantumは昨年11月に評価額70億ドルで10億ドルを調達し、CHIPSおよび科学法の下で1億ドルを受け取っており、特殊なフォトニックチップを製造するためGlobalFoundriesと提携している。パークにはIBMを含む6社のテナントが入居しており、プリツカー知事は量子ソフトウェア開発者、極低温システムエンジニア、製造技術者の需要を挙げた。

GLOBALFOUNDRIESとQualinxは、GFのドレスデン工場において、欧州で初めてとなるエンドツーエンドの完全な半導体製造フローを完了し、重要セキュリティチップを欧州域内で完全に生産・納入できることを実証しました。このマイルストーンは航空宇宙、防衛、重要インフラ用途を対象としており、すべての設計データと材料を欧州連合域内に留めています。本プロジェクトは欧州半導体法による共同出資を受けており、ドレスデンを主権的製造のハブとして位置づけ、2026年末までに完全自動化フローを、2027年にはより広範な顧客採用を目指しています。GLOBALFOUNDRIESはまた、ドイツテレコムと協力し、生産データが欧州のネットワーク内で処理・保存されることを確保しています。

アプライド・マテリアルズの株価は午後の取引で6.7％上昇した。同社が新たな技術プラットフォームと大型提携を発表したことを受け、複数のアナリストが目標株価を引き上げたためだ。シティは目標株価を550ドルから710ドルに引き上げ、カンター・フィッツジェラルド、バークレイズ、UBSも目標を上方修正した。この強気な見方は、AI搭載スマートグラス向け統合視覚システム「SENZ™」の発表や、エシロールルックスオティカとの長期開発契約、グローバルファウンドリーズとの製造協業、クアルコムとのコンピューティング統合提携によって後押しされた。同株は前日比4.8％高の597.77ドルで取引を終えた。