TSMC、3ナノメートル生産加速へ　バリュエーション議論の中で

テクノロジー企業は過去1年間で、人工知能データセンターとチップの資金調達のために最大3000億ドルもの保証を提供し、そのエクスポージャーの大半を即座に負債として計上することなく建設ブームを支えてきたと、フィナンシャル・タイムズが日曜日に報じた。メタは昨年、大規模データセンタープロジェクトで残存価値保証の利用を先駆けて行い、その後ブロードコムがアンソロピックに関連するチップ販売を支援するために同保証を活用し、エヌビディアはオープンAIや他の顧客にサービスを提供するインフラに対して同様の裏付けを提供した。これらの保証は、特別目的会社が所有するコンピューティング機器やデータセンターの将来の最低価値を設定するもので、資産が最終的にその金額を下回る価格で売却またはリースされた場合、テクノロジー企業は不足分の一部を負担する可能性がある。モルガン・スタンレーは、主要なクラウドおよびチップ企業7社が3兆1000億ドルを超えるオフバランスシートのコミットメントやその他の形態の信用支援を蓄積していると推定している。ブロードコムは、チップを購入してアンソロピックにリースする特別目的会社に対して約290億ドルの裏付けを提供し、エヌビディアは特定の資金調達パッケージの最大25%を支援することを申し出て、オープンAI向けのオハイオ州データセンターキャンパスのためにSBエナジーに1050億ドルの保証を提供し、メタはルイジアナ州でブルーアウルとのハイペリオンデータセンター合弁事業に対して280億ドルの保証を提供した。信用格付け機関は、約束された価値がストレス条件下での資産の予想価格をどれだけ上回るかを評価し、その差額をレバレッジ計算に加える可能性があり、アナリストは一般に、資産が予想損失を限定するのに十分な担保を提供していると結論付けているが、AIハードウェアの老朽化と資金調達コミットメントの増大に伴い、それが依然として真実であるかどうかを投資家は監視する必要がある。

中微半導（688380）は全額出資子会社、中微長芯（湖南）科技有限公司を新設した。事業範囲は集積回路チップおよび製品の販売、集積回路チップの設計・サービス、集積回路の販売、さらに人工知能基盤ソフトウェア開発、人工知能応用ソフトウェア開発などを含む。企査査の持分透過表示によると、同社は中微半導が全額出資している。