Chipbond Technology

บริษัท Chipbond Technology Corporation และบริษัทย่อย ดำเนินธุรกิจวิจัย พัฒนา ผลิต และจำหน่ายบริการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบสำหรับไอซีไดรเวอร์และไอซีที่ไม่ใช่ไดรเวอร์ ทั้งในไต้หวันและต่างประเทศ บริษัทให้บริการกระบวนการโลหะisasi ด้านหลังและด้านหน้า บริการผลิต bumping (ทองคำ ตะกั่วบัดกรี และทองแดง) บริการ redistribution layer บริการทดสอบ และบริการแปรรูป die เช่น การเจียร/ทำให้เวเฟอร์บาง การตัด และกระบวนการเทปแอนด์รีล นอกจากนี้ยังให้บริการ chip-on-film, chip on glass, chip-on-plastic, การประกอบบรรจุภัณฑ์ และ wafer level chip scale packaging บริษัทยังจัดหาสารกึ่งตัวนำแบบ compound (SiGe, GaAs, GaN, SiC และเวเฟอร์อื่นๆ) วัสดุฐานวงจรแบบ flexible tape-and-reel และถาดชิป รวมถึงพัฒนา ผลิต บรรจุภัณฑ์ ทดสอบ จำหน่าย และให้บริการหลังการขายสำหรับวงจรรวมและวัสดุพิเศษสำหรับสารกึ่งตัวนำ บริษัทก่อตั้งขึ้นในปี 1997 และมีสำนักงานใหญ่ในเมืองซินจู๋ ประเทศไต้หวัน