NVIDIA CorporationNVIDIA's GPUs require advanced packaging, and the market growth reflects strong AI demand.
ตลาดบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงคาดว่าจะเติบโตจาก 38.6 พันล้านดอลลาร์ในปี 2024 เป็น 87.6 พันล้านดอลลาร์ภายในปี 2030 ตามรายงานของ BCC Research โดยได้แรงหนุนจากความต้องการด้านปัญญาประดิษฐ์และการประมวลผลสมรรถนะสูง การขยายโครงสร้างพื้นฐานด้านปัญญาประดิษฐ์และศูนย์ข้อมูลระดับไฮเปอร์สเกลกำลังกระตุ้นการเติบโตนี้ โดยภูมิภาคเอเชียแปซิฟิกเป็นผู้นำเนื่องจากมีระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ที่แข็งแกร่ง ผู้ผลิตชิปและผู้ให้บริการคลาวด์กำลังเร่งจัดหาโซลูชันบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเพื่อตอบสนองความต้องการด้านปริมาณข้อมูลที่ส่งผ่านได้มากขึ้น ความหน่วงที่ลดลง และความหนาแน่นของการเชื่อมต่อระหว่างกันที่สูงขึ้น
NVIDIA CorporationNVIDIA's GPUs require advanced packaging, and the market growth reflects strong AI demand.
Broadcom IncBroadcom is a major supplier of advanced packaging solutions, benefiting from AI-driven demand.
Micron Technology IncMicron's memory products are integral to advanced packaging for AI and HPC, driving demand.
Sitime Corporation