ASML Holding N.V.ASML expanded High-NA EUV collaborations with Samsung and Intel, with advanced foundry Logic revenue expected to rise ~25% and Memory revenue 75% in 2026.
ASML Holding NV กำลังขยายความร่วมมือด้าน High-NA EUV กับลูกค้าอย่างซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ และอินเทล เนื่องจากความต้องการชิปที่เกี่ยวข้องกับ AI ทำให้การผลิตมีความซับซ้อนมากขึ้น เมื่อวันอังคาร ASML ได้ขยายความเป็นหุ้นส่วนระยะยาวกับซัมซุงในด้าน High-NA EUV และการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง และในวันเดียวกันก็ได้ขยายความร่วมมือกับอินเทลในเรื่องความต้องการขยายขนาดในอนาคต รวมถึงมาสก์รูปแบบใหญ่ขึ้น อินเทลได้นำ High-NA เข้าสู่การผลิตแล้ว ช่วยให้โรงงานผลิตชิปของอินเทลในการผลิต Panther Lake และผ่านการรับรองเทคโนโลยีนี้บนเลเยอร์ผลิตภัณฑ์ 18A บางส่วน ซึ่งการนำเสนอในไตรมาสที่สองของ ASML ระบุว่าเป็นก้าวสำคัญใหม่ของความพร้อม ซัมซุงเข้าร่วมโครงการริเริ่มของอุตสาหกรรมเพื่อพัฒนาแพลตฟอร์มโฟโตมาสก์ขนาด 12 นิ้วสำหรับ High-NA EUV และมีแผนจะนำเทคโนโลยี High-NA ของ ASML เข้าสู่การผลิต DRAM ปริมาณมากในอนาคตภายในปี 2028 ในไตรมาสแรกของปี 2026 แพลตฟอร์ม High-NA ได้ประมวลผลเวเฟอร์มากกว่า 500,000 แผ่น และมีอัตราความพร้อมใช้งานสูงกว่า 80% ขณะที่ ASML คาดว่ารายได้จากธุรกิจลอจิกสำหรับโรงงานผลิตชิปขั้นสูงจะเพิ่มขึ้นประมาณ 25% ในปี 2026 รายได้จากหน่วยความจำจะเพิ่มขึ้น 75% และรายได้จาก EUV จะเติบโตประมาณ 45% ฝ่ายบริหารยังคงคาดว่าจะมีการหารือกับลูกค้าทุกรายเกี่ยวกับวิธีการและจังหวะเวลาที่แน่ชัดว่า High-NA จะเข้าสู่การผลิตปริมาณมากได้อย่างไร ทำให้จังหวะของการนำไปใช้ในวงกว้างยังขึ้นอยู่กับการรับรองของลูกค้าและการตัดสินใจด้านการผลิต
ASML Holding N.V.ASML expanded High-NA EUV collaborations with Samsung and Intel, with advanced foundry Logic revenue expected to rise ~25% and Memory revenue 75% in 2026.
Intel CorporationASML extended its High-NA EUV collaboration with Intel, which has moved High-NA into production for Panther Lake and qualified it on 18A layers.
Samsung Electronics Co LtdASML expanded its High-NA EUV partnership with Samsung, which will adopt the tech for future DRAM high-volume manufacturing by 2028.
Samsung Electronics Co LtdSamsung is joining an industry initiative for a 12-inch photomask platform and plans to introduce ASML's High-NA technology into DRAM production by 2028.