การเปิดตัว Muse ของ Meta หนุน Arm และ AMD ขณะความต้องการ AI แบบเอเจนต์พุ่งสูง

หุ้นกลุ่มการเชื่อมต่อด้วยแสงปรับขึ้นเมื่อวันจันทร์ หลังจากลูเมนตัม โฮลดิงส์ เปิดเผยแผนสาธิตระบบเชื่อมต่อด้วยแสงความหนาแน่นสูงแบบไดย์ทูไดย์สำหรับสถาปัตยกรรมขยายขีดความสามารถ AI ในงานประชุมด้านการสื่อสารด้วยแสงที่เมืองมาลากา ประเทศสเปน การสาธิตนี้ผสานระบบย่อยอินเทอร์เฟซไดย์ทูไดย์ของควอลคอมม์ เทคโนโลยีส์ เข้ากับแพลตฟอร์มเชื่อมต่อด้วยแสงที่ใช้เลเซอร์ของลูเมนตัม และใช้การเชื่อมต่อด้วยไฟเบอร์มัลติโหมดของคอร์นนิ่งเพื่อจัดหาปลอกแก้วความหนาแน่นสูงที่ระบบนี้ใช้งาน หุ้นคอร์นนิ่งเพิ่มขึ้น 6% แตะ 159.12 ดอลลาร์ แซงหน้าลูเมนตัมซึ่งเป็นเจ้าของการสาธิตที่เพิ่มขึ้น 4% แตะ 969.69 ดอลลาร์ สัญญาณนี้บ่งชี้ว่าผู้ซื้อกำลังประเมินความเกี่ยวข้องของคอร์นนิ่งกับไฟเบอร์ออปติกสำหรับ AI ในวงกว้างใหม่ นอกเหนือจากงานประชุมครั้งนี้เพียงอย่างเดียว หุ้นโคฮีเรนต์ คอร์ปอเรชัน เพิ่มขึ้น 4% แตะ 329.66 ดอลลาร์ และแอปพลายด์ ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ เพิ่มขึ้น 4% แตะ 109.05 ดอลลาร์ โดยทั้งสองไม่ได้เป็นส่วนหนึ่งของการสาธิตครั้งนี้ ขณะที่กองทุน Roundhill Photonics & Optics ETF เพิ่มขึ้น 3% แตะ 26.91 ดอลลาร์ เทียบกับการเพิ่มขึ้น 1.38% ของ SPDR S&P 500 ETF Trust ที่ 772.18 ดอลลาร์ ธุรกิจที่หลากหลายของคอร์นนิ่งทั้งด้านออปติก จอแสดงผล ยานยนต์ พลังงานแสงอาทิตย์ เซมิคอนดักเตอร์ และวิทยาศาสตร์ชีวภาพ ช่วยลดความเสี่ยงขาลงของธุรกิจออปติกสำหรับ AI แต่ก็เจือจางผลกระทบต่อรายได้จากการชนะงานไฟเบอร์เพียงดีลเดียว และการสาธิตในงานประชุมก็ไม่ใช่คำสั่งซื้อ

Ceva กำลังผสานทรัพย์สินทางปัญญาและซอฟต์แวร์ฐานเบสแบนด์ UWB ของ Ceva-Waves เข้ากับเทคโนโลยีคลื่นความถี่วิทยุอัลตราไวด์แบนด์ของ LG Electronics เพื่อเสนอโซลูชันแบบครบวงจรที่พร้อมสำหรับการผลิตชิป และบริษัทเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของสหรัฐฯ ได้เลือกใช้แพลตฟอร์มที่ผสานนี้แล้ว สถาปัตยกรรม UWB รุ่นใหม่รองรับมาตรฐาน IEEE 802.15.4ab ล่าสุด และให้การวัดระยะที่ดีขึ้นในสภาพแวดล้อมที่ไม่มีเส้นสายตา ระยะทำการที่ไกลขึ้น การทำงานที่ใช้พลังงานต่ำ และความต้านทานต่อสัญญาณรบกวน ขณะที่เทคโนโลยี RF ของ LG รองรับกระบวนการผลิตขนาด 22 นาโนเมตรของ TSMC ABI Research คาดว่าการจัดส่งอุปกรณ์ UWB ทั่วโลกจะเพิ่มขึ้นจาก 597 ล้านเครื่องในปี 2026 เป็นเกือบ 1.18 พันล้านเครื่องภายในปี 2030 ซึ่งจะขยายโอกาสด้านการให้สิทธิ์และการจ่ายค่าลิขสิทธิ์สำหรับ Ceva พอร์ตโฟลิโอการเชื่อมต่อที่กว้างขึ้นของ Ceva ครอบคลุม Bluetooth, Wi-Fi, UWB, เซลลูลาร์ IoT และ 5G และความร่วมมือกับ LG ช่วยเสริมความแข็งแกร่งของตำแหน่งการแข่งขันในตลาดปลายทางด้านยานยนต์ อุตสาหกรรม และผู้บริโภค ปัจจุบัน Ceva มีอันดับ Zacks Rank #3 (ถือ)

ซูเปอร์ไมโครคอมพิวเตอร์รายงานว่ารายได้ปีงบประมาณ 2026 เพิ่มขึ้น 78% เมื่อเทียบปีต่อปี แตะ 3.91 หมื่นล้านดอลลาร์ โดยมีคำสั่งซื้อใหม่กว่า 6 หมื่นล้านดอลลาร์ที่จองในไตรมาสที่สี่ ดันยอดคำสั่งซื้อค้างส่งขึ้นสู่ระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ก่อนเข้าสู่ปีงบประมาณ 2027 โซลูชัน AI คิดเป็นประมาณ 60% ของรายได้ในไตรมาสที่สี่ของปีงบประมาณ 2026 ขณะที่รายได้จากองค์กรและช่องทางจำหน่ายอยู่ที่ 5.6 พันล้านดอลลาร์ หรือ 50% ของยอดขายรายไตรมาส และบริษัทคาดว่าโซลูชันที่เกี่ยวข้องกับ AI จะคิดเป็นกว่า 80% ของรายได้จากคำสั่งซื้อค้างส่งในปัจจุบัน ซูเปอร์ไมโครกำลังขยายการผลิตทั่วสหรัฐอเมริกา ไต้หวัน มาเลเซีย และเนเธอร์แลนด์ โดยคาดว่ากำลังการผลิตจะเกิน 6,000 แร็คต่อเดือน รวมถึงแร็คระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรงกว่า 3,000 แร็ค และรองรับแพลตฟอร์มความหนาแน่นสูงขนาด 250 กิโลวัตต์ สำหรับปีงบประมาณ 2027 ฝ่ายบริหารคาดการณ์รายได้ระหว่าง 6.5 หมื่นล้านถึง 7.2 หมื่นล้านดอลลาร์ โดยคาดรายได้ไตรมาสแรกอยู่ที่ 1.45-1.55 หมื่นล้านดอลลาร์ บริษัทกำลังจัดส่งระบบจำนวนมากที่ใช้แพลตฟอร์ม GB300 NVL72, HGX B300, B200 NVL4 และ RTX 6000 Pro ของเอ็นวิเดีย พร้อมเตรียมระบบ Vera Rubin และร่วมกับเอเอ็มดีเปิดตัวสายผลิตภัณฑ์ Helios และ MI450 Total Solution ควบคู่กับระบบ MI350 และ MI355X