Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC developing new advanced packaging technology to expand capabilities.
มีรายงานว่า Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. กำลังพัฒนาเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงที่คล้ายคลึงกับ Embedded Multi-die Interconnect Bridge ของอินเทล โดยใช้ชื่อภายในว่า 'EMIB Like' และร่วมมือกับ Kinsus Interconnect Technology ของไต้หวันในโครงการนี้ ตามรายงานของ The Information รายงานยังระบุว่า Nvidia กำลังประเมินเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ EMIB ของอินเทลสำหรับโปรเซสเซอร์ในอนาคต อินเทลวางตำแหน่ง EMIB เป็นเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่ใช้สะพานซิลิคอนเชื่อมต่อส่วนประกอบชิปหลายตัว ทำให้สามารถสร้างโปรเซสเซอร์ที่ใหญ่และซับซ้อนขึ้น พร้อมเพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุนการผลิต ปัจจุบัน TSMC ใช้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ CoWoS ขั้นสูงของตนเพื่อผลิตชิป AI ให้กับลูกค้ารายใหญ่อย่าง Nvidia และ Advanced Micro Devices และในเดือนเมษายนได้ประกาศแผนขยาย CoWoS ด้วยแพ็กเกจ 14-reticle ที่กำหนดการผลิตในปี 2028 หาก TSMC เปิดตัวเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์แบบ EMIB-like อาจคุกคามปัจจัยสำคัญที่ทำให้ Intel Foundry ได้เปรียบ
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC developing new advanced packaging technology to expand capabilities.
Kinsus Interconnect Technology CorpKinsus partnering with TSMC on new packaging project, likely to gain business.
Intel CorporationTSMC developing EMIB-like technology threatens Intel's packaging edge.
NVIDIA CorporationNvidia evaluating Intel's EMIB, but no decision made; impact unclear.
Advanced Micro Devices Inc